谁“暗助”中芯国际上市？揭露国产替代“壮胆”野心之本
5月5日晚间，中芯国际正式宣布，4月30日公司董事会通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜，将寻求科创板上市。这无疑是今年芯片产业的一大重磅事件，而当中又有何缘由呢？
众所周知，中芯国际是一家红筹企业，即在境外设立离岸公司，以实现境外控股公司在海外上市融资的目的，也就是“VIE结构”，属于“外资”公司。受限于政策障碍，大部分此类公司与国内资本市场无缘，而最简单且有操作性的选择为“两地上市”。
部分公告截图
早于2018年中，中国证监会曾发布《试点创新企业境内发行股票或存托凭证并上市监管工作实施办法》，明确符合条件的境外上市试点红筹企业在境内发行股票或CDR。
当时，满足这一条件的境外上市红筹企业仅有约5家，即大众熟知的BAT和京东、网易。不过，政策最近得到松绑。4月30日，证监会再发文件，大幅降低了中概股回归的门槛。对拥有自主研发、国际领先技术，科技创新能力较强，同行业竞争中处于相对优势地位的企业放宽了市值要求。
据Choice数据显示，在美国和香港上市的中概股中，行业属于科技、医药等科创产业且市值符合最低要求的达到52家，中芯国际便是其中之一。
中概股“回A”门槛降低不久后，中芯国际便宣布拟登陆科创板，打响红筹股回A第一枪，当中之意义不言而喻。
根据中芯国际披露，扣除发行费用后，人民币股份发行的募集资金计划将用于三方面：40%用于投资12英寸芯片SN1项目；20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金； 40%用作为补充流动资金。
中芯国际的12寸芯片SN1项目，应为中芯国际旗下专注于 14nm FinFET 以下高端工艺技术的中芯南方。这是国内第一条14nm FinFET 工艺技术的生产线，预计将于今年8月全面竣工，这是中芯高端技术布局版图中非常重要的一块。
中芯国际曾在2019年底宣布14nm工艺开始生产，正式贡献营收。回顾中芯国际2019年财报，收入约31.16亿美元，毛利率20.6%，税息折旧及摊销前利润13.7亿美元，创历史新高。
晶圆代工是典型的资本、人才、技术密集型产业。以全球龙头台积电为例，其2019年的资本开支达149亿美元，研发投入为29.6亿美元。
而据年报披露，中芯国际今年将启动新一轮资本开支计划，从去年的22亿美元大幅升至31亿美元。对比之下，这与台积电动辄超百亿美元的规模差距明显。
另外，据申港证券研报显示，在晶圆代工领域，台积电仍处于绝对领先地位。预计2020年一季度台积电实现营收102亿美元，同比增长43.7%，市占率高达54.1%。中国大陆排名最高的是中芯国际，市占率预计在4.5%，华虹半导体则排名第9位。
中国半导体市场自给率低，全球晶圆代工销售规模前十的企业中国内地仅有2家，对标三大代工巨头，中芯国际此番借助资本市场反哺实业，对整个产业有着重要意义。不过，资本市场也要有清醒认识，毕竟追赶国际一流企业任重道远。
根据IHS Markit的数据，中国仍是全球半导体消费第一市场，半导体价值约为2085亿美元，占全球半导体价值约49.1%。预计中国集成电路设计市场将按复合年增长率21.4%的速度增长，到2023年将达860亿美元。巨大潜力之下，自然给中芯国际日后带来更多机遇。
在科创板IPO融资，的确有利于改善中芯国际的现金流状况。据悉，按照中芯国际5月5日的15.26港币股价，增发16.86亿股至科创板，能够融资234亿元人民币，要是溢价发行，融资金额可能更高。
科创板的发行，将促使港股资本充分认识到中芯国际的国内半导体、科技行业的龙头地位，无疑将进一步提升中芯国际在港股的估值。
对此，国信证券也认为，中芯国际现在港股PB只有1.62倍，估值处于合理估值以下。在科创板上，有利于公司估值回归至合理估值，公司的稀缺性、科技核心资产的重要性将在大陆资本市场得到应有的估值体现。
12英寸芯片SN1项目是FinFET的14nm及以下工艺，资本充足有利于中芯国际加快先进工艺进展，进而实现半导体制造国产化。
不难发现，去年初以来，国内芯片设计公司都尽可能地将代工转向国内，代工订单转移逐渐成为业内共识，且趋势正在加强。中芯国际作为国内代工龙头正好赶上这波订单转移的国产化红利，受益明显并持续良久。除此之外，其上游供应链的国产化进程也值得重点关注。
另一方面，中芯国际技术突破伴随国内迎来晶圆厂的建设热潮，配套产业需求将成倍增长。近年来，中国晶圆厂建设进度加快，根据芯思想研究院披露的数据显示，中国内地近年来已有30余家Fab工厂在筹建、投产或新增产能。总计将投入约3777亿人民币，若按65%-70%的设备投资，则有约需2455亿-2600亿增量设备需求。
不久前，中芯国际还上调了一季度业绩指引，将2020年一季度收入增长指引由原先的0%至2%上调为6%至8%，毛利率指引由原先的21%至23%上调为25%至27%。在对华技术限制、疫情影响双重压力下，无疑将助推大陆半导体产业崛起，从设计到代工、封测都要自主化，所以大陆的芯片设计公司寻求大陆代工是必然趋势。国家也将通过成立集成电路产业投资基金、税收优惠等密集政策支持半导体国产化，这必将是长期的发展趋势。
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