台积电回应日本计划邀请其共建芯片制造厂
7月20日消息，据国外媒体报道，日本计划邀请台积电或其它芯片厂商与国内芯片设备供应商共同建造一家先进的芯片制造工厂。
日本政府计划未来数年向参加该计划的海外芯片生产商提供总计数千亿日圆或数十亿美元的资金。
今年5月，媒体曾报道过，日本政府正寻求吸引台积电和英特尔到日本设晶圆工厂，以强化日本半导体生态系统。目前在半导体上游市场，日本企业生产的芯片设备和材料，如光阻剂、蚀刻气体在全球排名靠前。
台积电对此则回应称，目前并没有相关计划，但不排除未来出现任何安排。
- •突发！台积电核心技术疑泄露，半导体进入“安全时代”2026-04-07
- •台积电排到2028年，芯片真的不够用了2026-04-03
- •中东局势升级：一场正在逼近的全球芯片供应链危机2026-03-24
- •突发！三星9万人准备罢工：全球芯片要变天了？2026-03-18
- •芯片价格全面失控：最高暴涨70%，这一轮半导体周期不一样了2026-03-18
- •台积电股价突然下跌4%：AI热潮背后，市场开始担心什么2026-03-11
- •2026最硬科技！原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷，芯片研发从此不同2026-03-06
- •芯片战再升级！美政府采购禁令来袭，SIA强烈发声反对2026-03-05
- •台积电「双喜临门」：市值破兆、营收与股息齐飞，AI时代的战略落地2026-02-27
- •阿里“造芯”走到关键一步？平头哥或冲击IPO2026-01-26
