首颗7nm AI芯片有多强？寒武纪点燃“新芯”之火

首颗7nm AI芯片有多强？寒武纪点燃“新芯”之火

今天，寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地后首次正式亮相。思元290智能芯片作为其第一颗训练芯片，采用台积电7nm先进制程工艺，支持MLUv02扩展架构。

寒武纪为国内AI芯片第一股，去年已在科创板上市，先进工艺芯片无疑直接刺激了资本市场。寒武纪今天早盘大涨超15%，随着“中国芯”技术和产能的全面提速，芯片概念被视为2021年确定性风口。不难发现，A股芯片概念股经历回调之后，部分个股的高估值逐步实现消化，资金也开始不断流入，目前也是一个不错的入场机会。

总的来说，新架构结合7nm制程，思元290可实现更佳的性能功耗比，以及首用的多芯互联技术。相比寒武纪思元270芯片，思元290芯片实现峰值算力提升4倍、芯片间通讯带宽提高近20倍。

编者也认为，算法、算力及数据是AI发展的三大要素，鉴于 AI算法模型近年来的复杂程度高速增长，也对算力和训练速度提出了更高的要求。实际上，下一代AIDC会要求更多智能芯片并行运行、无缝协同的同时，还能保持高计算效率，从而提供超级巨大的算力，以应对超大规模训练的需要。

作为AI基础架构硬件市场的主体，服务器市场规模的不断攀升，也反映了算力在整个产业的重要性，而一个城市的算力高低与否与该布局自然息息相关。

近三年中国人工智能算力城市排行及变化

因此，随着AI的纵深发展，算力的核心地位更为关键。是落地于应用场景及驱动AI产业化的保障。而为了构建更强大的计算平台，多芯片间的互联技术也逐渐成为市场主流。这将有力支持AI训练、推理或混合型人工智能等计算加速任务。

具体来看，MLU290-M5智能加速卡搭载思元290智能芯片，在350W最大散热功耗下提供的AI算力高达1024 TOPS。而玄思1000智能加速器是AI算力的高集成度平台，在2U机箱内集成4颗思元290智能芯片，关键的是，其打破了传统数据中心横向扩展架构，实现AI算力在计算中心级纵向扩展。

总的来说，多芯互联技术也让思元290的互联范围可以从单机扩展到POD甚至整个计算中心，玄思1000对未来AIDC的基础架构提供了新的范本。

不过，虽然持续不断的研发投入有力地推进了其技术创新和产品研发。但对于英伟达和华为等友商，早前也已推出7nm工艺的同类型芯片，再加上此前失去华为这个大客户后，寒武纪最近的营收亏损等数据都并不乐观，因此其产品竞争力及商业化领域会面临一定的压力，也需要不断开拓新的客户，不断的优化收入结构，以更稳健的模式在这条赛道上前进。

寒武纪历年营收及毛利润情况

资料来源：东北证券，华强电子网

寒武纪云端产品重要参数与行业对比

资料来源：东北证券，华强电子网

不难发现，寒武纪面向终端、云端、边缘端三大场景研发了三类通用型智能芯片产品，形成智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡三大业务。思元290芯片及加速卡已与合作伙伴适配并规模化出货，标志着其开启了新生态。编者认为，目前的AI芯片的赛道也足够广阔，多家公司共存角逐的态势短期也不会改变。

寒武纪产品线

因此，随着移动互联网的纵深发展，5G、物联网、大数据等技术深化，数据流量增长速率也呈指数增长，而国内“数字中国”、“新基建”等产业政策的叠加，将进一步推动社会的信息化转型升级，为我国带来大量数据智能化分析处理的应用场景。

据IDC数据显示，2018-2025年国内的数据规模CAGR为30%左右。这背后也强力拉动了信息产业基础集成电路的增长。

中国数据量规模增长

数据来源：IDC、华强电子网

与此同时，众多AI 企业也应运而生，它们在金融、医疗、教育、安防等领域大量推广产品与应用，带动了人工智能云、边、端基础硬件的需求激增。据IDC、Gartner等数据显示，明年云端AI芯片市场规模将超过130亿美元，边缘计算则达到400亿美元级别，CAGR也算得上是非常高了。

云端智能芯片及边缘计算市场规模

数据来源：IDC、Gartner、华强电子网

关键的是，寒武纪计划未来三年开发 8-9 款芯片产品，密切获知客户需求，建设境内外销售和服务网络，而云端芯片有望成为寒武纪未来业绩增长的重点。鉴于芯片巨头各有侧重，技术生态壁垒也并非牢不可破，寄望日后，寒武纪依靠强劲的技术和资本，高强度的研发投入，扬长避短而展开差异化的竞争，能够走得更远。