卓胜微拟35亿元投建芯卓半导体产业化建设项目

4月1日消息，卓胜微发布公告，为满足公司的战略发展规划及终端应用市场不断扩大带来的市场需求，进一步扩大公司在射频前端领域的竞争力，公司基于在射频前端领域丰富的技术储备、对需求的精准把握和稳定的客户资源，与江苏省无锡蠡园经济开发区管理委员签订合作协议，拟开展芯卓半导体产业化建设项目，实现射频SAW滤波器芯片和模组的产业化目标，项目总投资35亿元。

通过建设晶圆制造和封装测试生产线，项目建成后，将提升公司在射频SAW滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力，实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的全产业链布局，提升公司的自主研发创新能力和市场竞争力，最终实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的国产替代。

值得一提的是，2020年 11月29日晚间，卓胜微公告称，公司董事会审议通过《关于拟对外投资签署合作协议的议案》，同意公司与江苏省无锡蠡园经济开发区管理委员会签署《战略合作协议书》，在无锡市滨湖区胡埭东区投资建设半导体产业化生产基地，预计投资总金额8亿元。