华为“汽车赛道”加长!除了造汽车,还要与长安合作开发芯片
今天,据四位知情人士透露,中国华为技术有限公司正在扩大与重庆长安汽车有限公司的智能汽车合作伙伴关系,包括汽车用半导体的设计和开发。
两位消息人士称,两家公司在去年11月公布了智能汽车合作计划,过去几个月一直在芯片方面非正式合作。第三位消息人士称,他们可能很快就会成立一家芯片开发合资企业。
由于全球智能手机业务受到美国制裁的打击,华为转向了电动汽车。除了与长安汽车达成合作开发智能汽车的协议,这家科技巨头还计划推出自有品牌的电动汽车。
华为与长安的新芯片合作将适逢全球半导体短缺,这对汽车制造商的打击尤其严重。这也将代表着华为芯片业务的重大扩张,此前美国的制裁使华为无法获得用于智能手机更先进芯片的基础芯片设计软件。
华为表示,对于汽车制造商的合作关系,它会听取汽车制造商的公开声明。双方目前的智能汽车合作伙伴关系要求华为负责这款车的操作系统和驾驶室技术,长安则负责车辆设计和工程。
- •Melexis推出性能先进的温度传感器,以红外技术创新实现电磁炉智能温控2025-01-22
- •盘点 CES 2025 上基于 Arm 架构的 AI 创新和技术亮点2025-01-22
- •喜讯!昆山思特威集成电路有限公司获评江苏省专精特新中小企业2025-01-22
- •大联大友尚集团推出基于ST产品的11kW双向电池充电器方案2025-01-16
- •思特威全球总部园区项目顺利封顶2025-01-14
- •大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的智能安防监控方案2025-01-14
- •芯耀辉:从传统IP到IP2.0,AI时代国产IP机遇与挑战齐飞2025-01-14
- •Arm 技术预测:2025 年及未来的技术趋势2025-01-14
- •大联大世平集团推出基于onsemi产品的双通道隔离驱动IC评估板方案2025-01-10
- •Qorvo 推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q,凭借可配置软件推动创新2025-01-09