上峰水泥:出资1亿元成立私募基金投向芯耀辉等芯片企业
6月11日,上峰水泥发布公告称,公司出资1亿元合作成立了以芯片设计公司和上游EDA/IP公司为投资目标的私募基金——芯程创投。芯程创投首期投向了半导体IP研发和服务企业芯耀辉科技有限公司。这也是公司继投资合肥晶合及广州粤芯之后,对半导体产业链股权投资继续展开布局。
据了解,本次上峰水泥合作成立私募基金投资的芯耀辉科技有限公司是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。芯耀辉通过自主研发先进工艺芯片IP产品,以响应中国快速发展的芯片和应用需求,全面赋能芯片设计。凭借其IP产品的稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势,服务于数字社会的各个重要领域,包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等。

近年来上峰水泥凭借主业较快发展及混合所有制"高效+规范"特点的发挥,各运营效率指标保持优异水平,产业综合竞争力连续保持行业前三甲,效益及规模保持快速增长,净资产收益率连续三年超过40%。与此同时,上峰"一主两翼"中两大辅翼也稳步实施:其中产业链相关的骨料业务规模迅速增长、水泥窑协同处置危废环保业务两大基地相继建成投运;新经济产业股权投资线上峰响应号召围绕国家重点支持倡导的解决"卡脖子"问题的核心技术创新领域,以及发挥产业优势领域精耕细作的优质企业股权作为标的,在集成电路、高端制造、环保等领域开始稳步发力。
此前上峰已投资了显示驱动芯片全球市占率第一的合肥晶合集成和轨道交通装备制造企业浙江硕维轨道及半导体产业链中优质头部企业广州粤芯半导体,其中合肥晶合集成向上交所科创板IPO申请已获受理。本次对芯耀辉投资是上峰对芯片产业链中上游芯片设计优质头部企业的又一重要布局。新经济产业财务投资对上峰水泥优化长期战略资源配置、平衡单一产业周期波动、提升企业持续发展整体竞争力和综合价值具有显著意义。
- •碳化硅赋能浪潮教程:CJFET缓冲电路的设计逻辑2026-06-18
- •国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!2026-06-17
- •加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案2026-06-17
- •泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案2026-06-17
- •ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品2026-06-17
- •安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新2026-06-16
- •碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET2026-06-16
- •Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护2026-06-16
- •摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划2026-06-16
- •Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%2026-06-12






