半导体业砸钱扩产，为何成熟制程芯片荒难解？

芯片荒短缺之际，全球半导体大厂提高资本支出以扩大产能，但华尔街日报 (WSJ) 引述研究机构分析指出，目前市场上最短缺的成熟制程芯片分到的资金不到六分之一，车用、家电等产品的芯片短缺情形可能延烧到 2024 年。

据Gartner统计，全球芯片制造商今年资本支出约 1460 亿美元，约比去年提高三分之一，也比 2019 年增加 50%，甚至是五年前的两倍以上。但是，这笔资金每 6 美元只有不到 1 美元用在成熟制程芯片。这类主要用于汽车、家电和装置的普通芯片，是目前最供不应求的种类，单价低廉。

WSJ 指出，最缺的芯片却只分到最少的资金，凸显半导体大厂步步为营的心态，担心大手笔投资只能赚到微薄利润，还要面临需求下滑的风险。

分析师预期，成熟制程芯片短缺情形一时半刻不会缓解，交期可能仍漫长。

今年资本支出有五分之三来自台积电、三星电子和英特尔，几乎都把资源挹注到目前供应大致充裕的先进制程芯片上。

台积电和 Sony 周二宣布日本 70 亿美元设厂计划，主要目标是弥补成熟制程芯片的供给缺口，但该厂要到 2024 年底才能开始量产，无法马上纾解解汽车和电子业的生产瓶颈。

先进和成熟制程芯片的利润差距

先进和成熟制程芯片的利润差距很大。根据贝恩策略顾问公司，iPhone 13 使用的 5 nm制程晶圆，今年每片约 1.7 万美元，然而用在无线连网等装置的 28 nm「传统」制程晶圆，单价仅约 3000 美元。

市调机构 Strategy Analytics 主任 Christopher Taylor 说，先进制程芯片的资本支出通常会预先规划，而且和买家的需求密切连动。

一座先进芯片厂的投资规模可能高达 200 亿美元，里面使用的无尘室、光刻机和流程控制设备，每一种都要价不斐。

大厂对先进芯片产能的投资，也反映在各大设备厂的业绩和订单上。晶圆制程设备商科林研发 (Lam Research)已经连六季营收写历史纪录，极紫外光 (EUV) 光刻机设备商艾司摩尔 (ASML)订单满载到 2023 年，执行长看好销售可以一路成长到 2025 年。

成熟芯片短缺估烧到 2024 年

有鉴于业界对传统制程芯片的投资保守，市调机构 Counterpoint Research 预估，传统制程芯片可能一路短缺到 2024 年。

Counterpoint Research 研究部主管 Dale Gai 表示，对芯片商来说，等到新厂房几年后开始量产，需求不见得保持在当初的水平，导致厂房利用率低，并衍生营运损失，这种「供应过剩」的担忧，是让半导体业者对成熟芯片投资却步的主因。

贝恩公司合伙人 Peter Hanbury 也说，新设 28 nm芯片工厂很容易赔钱，因为前期成本高昂，初期生产良率也较低。