芯片设计公司“地芯引力”完成近亿元A轮融资
12月29日，芯片设计公浙江地芯引力科技有限公司宣布完成近亿元A轮融资。本轮投资方包括浙科投资、前海国泰基金、盈动资本、岩木草投资等知名机构，中信证券担任本次融资公司方企业顾问。
据了解，地芯引力成立于2019年6月，专注于半导体集成电路及5G细分产业领域。地芯引力主营产品涵盖快充芯片、智能音频芯片、电源管理芯片、NFC近场通信芯片等领域。目前地芯引力已累计出货各类芯片超2亿颗。
- •AI时代安全能力如何保障？安谋科技Arm China给出核芯IP答案2025-09-19
- •Melexis为智能IVT霍尔和分流传感器增添外部NTC输入功能2025-09-19
- •推动AI多场景落地，安谋科技Arm China以IP方案赋能中国“芯”动力2025-09-18
- •瑞萨电子超低功耗RA0系列新增电容式触控功能MCU2025-09-17
- •破局具身智能落地困境，安森美核心环节布局解析2025-09-17
- •大联大友尚集团推出基于MPS产品的同步降压变换器方案2025-09-17
- •艾迈斯欧司朗展示OLED屏下光谱颜色传感技术：突破环境束缚，让屏幕总能精准呈现预期显示效果2025-09-17
- •Cadence 借助 NVIDIA DGX SuperPOD 模型扩展数字孪生平台库，加速 AI 数据中心部署与运营2025-09-15
- •清洁电器开卷，智能MCU是关键变量2025-09-15
- •思特威推出5000万像素0.7μm手机应用CMOS图像传感器2025-09-15
