芯片设计公司“地芯引力”完成近亿元A轮融资
12月29日，芯片设计公浙江地芯引力科技有限公司宣布完成近亿元A轮融资。本轮投资方包括浙科投资、前海国泰基金、盈动资本、岩木草投资等知名机构，中信证券担任本次融资公司方企业顾问。
据了解，地芯引力成立于2019年6月，专注于半导体集成电路及5G细分产业领域。地芯引力主营产品涵盖快充芯片、智能音频芯片、电源管理芯片、NFC近场通信芯片等领域。目前地芯引力已累计出货各类芯片超2亿颗。
- •2026半导体大爆发：全球销售预计首破1万亿美元！AI赋能新时代2026-02-10
- •涨价潮背后，全球半导体迎“超级周期”2026-01-29
- •2500亿美元！美国和中国台湾芯片贸易协定落地，全球半导体格局正在改写2026-01-19
- •重磅消息 | 美国宣布对部分进口半导体及制造设备加征25%关税2026-01-16
- •2025年电子元器件行情分析与2026年趋势展望2026-01-08
- •美国按下“暂停键”：对华半导体征税推迟18个月2025-12-24
- •2026年全球半导体市场逼近1万亿美元大关2025-12-10
- •全球半导体产业再现强劲增长！2025-11-04
- •全链聚合，智创未来！深圳华强全“芯”阵容，实力亮相ES SHOW！2025-10-30
- •20+芯片及电子代工厂商半年度业绩PK，芯片及终端市场有哪些变化2025-07-22
