芯海科技拟通过可转债募资4.1亿元，投建汽车MCU芯片等项目

芯海科技拟通过可转债募资4.1亿元，投建汽车MCU芯片等项目

3月8日晚间，芯海科技发布公告称，拟通过向不特定对象发行可转债的方式募资不超过4.1亿元，主要用于汽车MCU芯片研发及产业化项目以及补充流动资金。

芯海科技指出，公司作为一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。通过本次募投项目的实施，公司将在已有技术和产品基础上，实现业务战略的继续延伸，扩展新的应用市场和客户群体，不断优化提升产品结构，从而增强公司核心竞争力。

据悉，芯海科技本次发行的可转债每张面值为人民币100元，按面值发行。本次发行的可转债转股期自可转债发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转债到期日止。债券持有人对转股或者不转股有选择权，并于转股的次日成为上市公司股东。