ARM拟转让中国合资股权以加快美上市计划
据金融时引述知青人士消息,英国芯片设计公司ARM正计划将其中国合资企业的股份,转让给软银集团旗下的一个特殊目的实体(SPV),以加速推动其IPO计划。如果股份转让成功,该合资企业与ARM总部将保有授权许可的关系,而非持股关系。
ARM目前持有合资企业的47.3%股权。ARM将继续从ARM中国(安谋科技)获得许可收入,但不需要审计该部门的财务状况。
据路透消息,软银计划选择高盛作为ARM公司IPO的主承销商。市场估计,ARM上市市值可能高达600亿美元。公司目标在2023年3月前在纳斯达克上市。
上一篇:厦门设立科技创新创业引导基金
- •安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计2024-11-14
- •大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的汽车大灯方案2024-11-14
- •瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC2024-11-14
- •兆易创新推出GD32G5系列Cortex-M33内核高性能MCU,全面激发工业应用创新活力2024-11-13
- •V2X 技术提速,铺平高阶自动驾驶发展之路2024-11-13
- •松下汽车电子系统与 Arm 携手推进软件定义汽车标准化2024-11-13
- •未来之“光”:艾迈斯欧司朗引领汽车照明革新2024-11-13
- •兆易创新MCU新品重磅揭幕,以多元产品和方案深度解锁工业应用场景2024-11-13
- •兆易创新推出EtherCAT从站控制芯片, 工业自动化的卓越选择2024-11-13
- •东芝推出具有低导通电阻和高可靠性的适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET2024-11-12