ARM拟转让中国合资股权以加快美上市计划
据金融时引述知青人士消息，英国芯片设计公司ARM正计划将其中国合资企业的股份，转让给软银集团旗下的一个特殊目的实体(SPV)，以加速推动其IPO计划。如果股份转让成功，该合资企业与ARM总部将保有授权许可的关系，而非持股关系。
ARM目前持有合资企业的47.3%股权。ARM将继续从ARM中国(安谋科技)获得许可收入，但不需要审计该部门的财务状况。
据路透消息，软银计划选择高盛作为ARM公司IPO的主承销商。市场估计，ARM上市市值可能高达600亿美元。公司目标在2023年3月前在纳斯达克上市。
上一篇：厦门设立科技创新创业引导基金
- •2026半导体大爆发：全球销售预计首破1万亿美元！AI赋能新时代2026-02-10
- •艾迈斯欧司朗加速打造数字光电技术领导地位2026-02-06
- •低空经济起飞，看MLCC如何让“赛博朋克”照进现实2026-02-06
- •英特尔：内存芯片短缺或将持续至2028年！2026-02-06
- •苹果或终止 “十年芯片合作战略”：TSMC不再一枝独大？芯片供应链大变局2026-02-04
- •Vishay推出采用SOT-227封装的100V Gen 2 TMBS整流模块，正向压降低至0.83V2026-02-04
- •历史性逆转！SK海力士年度利润首超三星，HBM成关键因素2026-01-30
- •爆！国产存储芯片暴涨1034%！AI超级周期打开新的半导体赢家时代2026-01-30
- •东芝开始提供面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC2026-01-29
- •4月10日深圳启幕！2026半导体产业发展趋势大会报名通道开启，即刻抢占席位！2026-01-29
