ARM拟转让中国合资股权以加快美上市计划
据金融时引述知青人士消息，英国芯片设计公司ARM正计划将其中国合资企业的股份，转让给软银集团旗下的一个特殊目的实体(SPV)，以加速推动其IPO计划。如果股份转让成功，该合资企业与ARM总部将保有授权许可的关系，而非持股关系。
ARM目前持有合资企业的47.3%股权。ARM将继续从ARM中国(安谋科技)获得许可收入，但不需要审计该部门的财务状况。
据路透消息，软银计划选择高盛作为ARM公司IPO的主承销商。市场估计，ARM上市市值可能高达600亿美元。公司目标在2023年3月前在纳斯达克上市。
上一篇：厦门设立科技创新创业引导基金
- •大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的AI疲劳驾驶检测方案2025-08-15
- •Vishay推出适用于恶劣环境的微型密封工业级多匝SMD金属陶瓷微调电位器2025-08-13
- •工业充电器拓扑结构选型基础知识：升压PFC拓扑2025-08-13
- •从投影屏幕到汽车座舱：艾迈斯欧司朗LED技术驱动投影仪和抬头显示器高效照明革新2025-08-12
- •大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案2025-08-12
- •Vishay全新高可靠性单/双向1500 W PAR TVS解决方案已通过AEC-Q101认证2025-08-11
- •Vishay新款汽车级IHDM电感器即便在恶劣环境下仍保持出色的感值及饱和电流稳定性2025-08-08
- •泰瑞达推出适用于高带宽内存（HBM）芯片的新一代内存测试平台Magnum 7H2025-08-08
- •大联大品佳集团推出基于Infineon产品的有感油泵FOC控制方案2025-08-08
- •工业充电器拓扑结构选型基础知识：隔离式DC-DC功率级的选择2025-08-08
