消息称三星3nm GAA工艺良率仍远低于客户要求,仅10%-20%
4月18日,据DIGITIMES报道,三星电子的3nm GAA工艺良率仍远远落后于其目标。根据一份报道,三星正在努力提高其3nm GAA工艺良率,该工艺良率刚刚达到10%至20%之间。三星4nm工艺制造的良率也低于预期,仅为30%-35%。

市场消息人士认为,三星第一代3nm GAA工艺将首先用于三星自研芯片的制造,该工艺不太可能被外部客户采用。但该消息人士称,三星的第二代3nm工艺将为外部客户的芯片设计做好准备,预计明年开始量产。
据称,三星电子规划今年实现3纳米制程芯片量产,不过业内传言当前工艺(3GAE)的试产良率不尽如人意,仅达到约两成,低良率带来的高成本,使三星在3纳米工艺量产初期可能仅用于自有产品生产。
上一篇:广达上海厂正申请局部复工
- •Melexis扩展免代码单线圈风扇驱动器系列,强力赋能AI GPU散热2026-07-17
- •大联大世平携手onsemi解密3kW SiC图腾柱PFC高密度电源设计挑战2026-07-16
- •MathWorks 让 AI 智能体能够在 MATLAB 中执行并验证工程工作流2026-07-16
- •巧用图像传感器模块参考设计(PRISM),简化成像设备从设计到制造的全流程2026-07-15
- •东芝扩展四通道标准数字隔离器产品线,助力降低工业设备功耗2026-07-14
- •Vishay推出兼顾超小体积、高可靠性和高性能的新款1.5 kV车规级和商用版IHDV电感器2026-07-14
- •Vishay 扩充 ILHB 系列车规级铁氧体磁珠,支持更广泛的 EMC 降噪应用2026-07-14
- •Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,磁芯损耗降低20 %2026-07-10
- •Melexis拓展突破性Triphibian技术,发力低压应用领域2026-07-10
- •通用、福特锁定美光:汽车供应链进入“AI抢芯”阶段2026-07-10






