消息称三星3nm GAA工艺良率仍远低于客户要求,仅10%-20%
4月18日,据DIGITIMES报道,三星电子的3nm GAA工艺良率仍远远落后于其目标。根据一份报道,三星正在努力提高其3nm GAA工艺良率,该工艺良率刚刚达到10%至20%之间。三星4nm工艺制造的良率也低于预期,仅为30%-35%。

市场消息人士认为,三星第一代3nm GAA工艺将首先用于三星自研芯片的制造,该工艺不太可能被外部客户采用。但该消息人士称,三星的第二代3nm工艺将为外部客户的芯片设计做好准备,预计明年开始量产。
据称,三星电子规划今年实现3纳米制程芯片量产,不过业内传言当前工艺(3GAE)的试产良率不尽如人意,仅达到约两成,低良率带来的高成本,使三星在3纳米工艺量产初期可能仅用于自有产品生产。
上一篇:广达上海厂正申请局部复工
- •兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局2026-06-25
- •电动汽车快速充电教程:分立器件与PIM模块,如何适配不同等级充电桩?2026-06-25
- •ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT2026-06-25
- •格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC39032026-06-25
- •突发!OpenAI发布首款自研AI芯片,代号墨西哥辣椒Jalapeno2026-06-25
- •小鹏汽车:率先落地EIS电池智能管理,以创新领跑未来出行2026-06-24
- •ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板2026-06-23
- •兆易创新与Qt Group达成全球合作,共筑嵌入式GUI新生态2026-06-23
- •电动汽车快速充电教程:破解兆瓦级充电的核心技术挑战2026-06-23
- •Littelfuse推出超低功耗全极TMR开关传感器2026-06-23






