元旭半导体完成数亿元C轮融资

元旭半导体完成数亿元C轮融资

近日，元旭半导体科技股份有限公司（以下简称“元旭半导体”）完成数亿元C轮融资。

京晋电子中心消息显示，元旭半导体本轮投资由新股东之路海河产业基金、华潍新动能科技产业基金共同投资，老股东山东高创投资集团跟投加码。融资资金将主要用于进一步扩大研发、市场人才团队，深入研发新一代Micro LED集成显示芯片，打造“第三代半导体IDM集成设计制造创新平台”。元旭半导体为京晋电子中心入驻项目。

元旭半导体官方消息显示，公司成立于2014年，从事半导体光电材料和芯片产品研发、生产、销售，以第三代半导体芯片系统设计、纳米半导体微结构技术、先进封装技术等技术为依托，业务主要在高效率大功率氮化镓紫外杀毒芯片模组、氮化镓半导体集成显示芯片模组、透皮给药生物芯片等领域，成为以创新技术驱动的微纳米光电芯片产品提供商。