物联网芯片公司道生物联完成亿元A轮融资
5月25日消息，上海道生物联技术有限公司（简称“道生物联”）近日宣布完成亿元人民币A轮融资，本轮融资由工善资本领投，信益资本、嘉道私人资本和瑞江投资跟投，其中嘉道私人资本还参与了之前的天使轮和Pre-A融资。据悉，本轮融资的资金将主要用于市场推广和新产品的研发。
资料显示，道生物联成立于2019年，公司专注于研发业界领先的无线物联网传输技术和解决方案。公司有顶尖的无线通信和芯片设计团队，开发了具有完全自主知识产权的新一代LPWAN 技术 — TurMass? ，包括核心专利技术、系统标准和芯片。
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