物联网芯片公司道生物联完成亿元A轮融资
5月25日消息，上海道生物联技术有限公司（简称“道生物联”）近日宣布完成亿元人民币A轮融资，本轮融资由工善资本领投，信益资本、嘉道私人资本和瑞江投资跟投，其中嘉道私人资本还参与了之前的天使轮和Pre-A融资。据悉，本轮融资的资金将主要用于市场推广和新产品的研发。
资料显示，道生物联成立于2019年，公司专注于研发业界领先的无线物联网传输技术和解决方案。公司有顶尖的无线通信和芯片设计团队，开发了具有完全自主知识产权的新一代LPWAN 技术 — TurMass? ，包括核心专利技术、系统标准和芯片。
- •Qorvo 为屡获殊荣的 QSPICE 电路仿真软件新增建模功能2025-03-07
- •东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC MOSFET栅极驱动光电耦合器2025-03-07
- •瑞萨和Altium联合推出“Renesas 365 Powered by Altium” ——软件定义产品的突破性…2025-03-07
- •大联大品佳集团推出基于Infineon产品的3.3KW双向图腾柱PFC数字电源方案2025-03-07
- •安森美拟以每股35.10美元现金收购Allegro MicroSystems2025-03-07
- •独立研发，全球首台！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！2025-03-06
- •大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案2025-03-04
- •Arm 与阿里巴巴合作，通过 KleidiAI 与通义千问模型的集成，加速端侧多模态 AI 体验2025-03-04
- •Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425，以优异的抗杂散磁场干扰性能助力车辆电气化2025-02-28
- •东芝推出符合AEC-Q100标准的车载标准数字隔离器2025-02-28
