模砾半导体完成数千万元天使轮融资
5月27日消息，数模混合芯片设计公司“模砾半导体”完成数千万元天使轮融资，由兰璞资本领投。据了解，本次融资资金将用于加大企业研发投入，健壮供应链合作力度，加快芯片产品落地进度。公司在成立之初就获得了中科创星及产业界资源的数千万元人民币种子轮投资。
模砾半导体成立于2021年，是一家集成电路产销商，拥有完整的数模混合芯片设计研发量产能力，公司产品广泛应用于高端工业、储能、电动车等领域。
下一篇：半导体行业小型并购正在兴起
- •关键节点落地! 美国芯片关税迈入“第二阶段”2026-04-15
- •中东局势升级：一场正在逼近的全球芯片供应链危机2026-03-24
- •突发！三星9万人准备罢工：全球芯片要变天了？2026-03-18
- •芯片价格全面失控：最高暴涨70%，这一轮半导体周期不一样了2026-03-18
- •2026最硬科技！原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷，芯片研发从此不同2026-03-06
- •芯片战再升级！美政府采购禁令来袭，SIA强烈发声反对2026-03-05
- •阿里“造芯”走到关键一步？平头哥或冲击IPO2026-01-26
- •重磅消息！中国对日本进口芯片发起反倾销调查！2026-01-08
- •免费直播预告 | 从理论到实操，全面解析ADC/DAC芯片测试前沿方案！2025-06-17
- •摩尔斯微电子携手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工业连接2025-06-04
