模砾半导体完成数千万元天使轮融资
5月27日消息,数模混合芯片设计公司“模砾半导体”完成数千万元天使轮融资,由兰璞资本领投。据了解,本次融资资金将用于加大企业研发投入,健壮供应链合作力度,加快芯片产品落地进度。公司在成立之初就获得了中科创星及产业界资源的数千万元人民币种子轮投资。
模砾半导体成立于2021年,是一家集成电路产销商,拥有完整的数模混合芯片设计研发量产能力,公司产品广泛应用于高端工业、储能、电动车等领域。
下一篇:半导体行业小型并购正在兴起
- •重磅!中国或禁止政府采购这类芯片和品牌2024-03-25
- •2024年全球芯片终端客户订单情况及趋势预判2024-03-22
- •最新PMIC芯片市场竞争格局、供应商及发展趋势2024-03-19
- •出货量翻50多倍!这类芯片涨价20%!村田/ST/微芯/华邦电等最新现货行情 | 周行情137期2024-03-18
- •对标ST!这家国产厂商的该类芯片加速上车2024-03-15
- •马来西亚芯片的崛起2024-03-14
- •这些芯片,将大幅涨价2024-03-11
- •CITE2024开展倒计时 等你来看大模型、芯片、机器人、智能驾驶……2024-03-04
- •裁员潮!这些品类芯片售罄!ST/微芯/华邦等最新现货行情 | 周行情135期2024-03-04
- •装载或超百万辆!这类芯片正在汽车领域加速渗透2024-02-23