屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心封顶
据工业设计院消息，由工业院京龙公司承担监理的“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心”项目是于2021年9月开始动工，2022年5月12日提前5个月顺利完成主厂房封顶任务。
2021年6月，北京屹唐半导体科技股份有限公司申报科创板IPO获受理。其招股书披露，公司拟募集资金30亿元，主要用于屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目和发展和科技储备资金。
据悉，屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目投建后，北京制造基地可实现干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备生产能力的大幅提升；并同步新增多个研发实验室、培训室，全面提升公司集成电路装备的研发、制造和服务能力。