三星芯片及代工高层大洗牌
6月6日消息，三星电子已撤换负责开发下一代芯片的半导体研发中心负责人，晶圆代工业务高层也遭洗牌，由存储专家带领晶圆代工事业核心部门。业界分析，在即将抢先量产 3 纳米之际，此前屡传三星先进制程良率不佳是最大的问题，此番大刀阔斧进行高层大洗牌，是为加速提升先进制程良率，以与台积电比拼。
消息称，三星电子已任命副总裁兼Flash开发部门负责人Song Jae-hyuk 为半导体研发中心的新负责人。代工业务方面，指派半导体设备解决方案部门的全球制造与基础设施副总裁Nam Seok-woo兼任晶圆代工制造技术中心负责人。据悉，二人均为三星存储制程技术发展相关专家。三星同时还任命存储器制造技术中心副总裁 Kim Hong-shik带领晶圆代工技术创新团队。