电装公司可能考虑分拆31亿美元芯片业务

电装公司可能考虑分拆31亿美元芯片业务

6月12日报道，在车用芯片需求强劲下，日本电装株式会社（DENSO）考虑分拆芯片业务，由于台积电为其晶圆代工厂，DENSO也是台积电日本子公司JASM股东之一，双方合作关系密切，随着DENSO考虑分拆芯片业务，扩大车用芯片布局，对台积电的投片量也有望增加。

DENSO科技长加藤良文在受访时透露，可能考虑分拆其芯片业务，该业务的销售额约为4200亿日元（31亿美元）。不过到目前为止，还没有就分拆作出任何决定。加藤补充说，电装公司目前的重点是满足内部芯片需求，公司目前也没有考虑利用分拆芯片业务筹集新的资金以用于其它投资。

电装公司是日本最大、世界第二大汽车零部件制造商，近年也在汽车芯片领域建立了业务。2022年2月15日，台积电、索尼半导体解决方案公司和电装公司宣布，电装将以3.5亿美元的投资收购日本先进半导体制造有限公司（JASM）的少数股权，后者是台积电在日本熊本县拥有多数股权的制造子公司。