台积电首次公布2nm制程工艺,2025年量产
6月17日消息,钛媒体App获悉,今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上,台积电(TSMC)正式公布未来先进制程路线图。
其中,台积电3nm(N3)工艺将于2022年内量产,而台积电首度推出采用纳米片晶体管(GAAFET)架构的2nm(N2)制程工艺,将于2025年量产。
台积电总裁魏哲家在线上论坛表示,身处快速变动、高速成长的数字世界,对于运算能力与能源效率的需求较以往更快速增加,为半导体产业开启前所未有的机会与挑战。值此令人兴奋的转型与成长之际,台积电在技术论坛揭示的创新成果彰显了台积电的技术领先地位,以及支持客户的承诺。
与此同时,台积电研发资深副总裁米玉杰(YJ Mii)在这场会议上宣布,台积电会在2024年拥有光刻机巨头ASML最新的high-NA极紫外光(EUV)光刻机微影设备。“主要用于合作伙伴的研究目的......针对客户需求,开发相关基础架构与格式的解决方案,推动创新。”
- •台积电获中日政府108.4亿元补贴,同比暴涨5.74倍!2024-03-07
- •ADI扩大与台积电的合作,提高供应链产能和韧性2024-02-23
- •台积电或在日本建第二座工厂2024-01-29
- •从台积电2023财报看2024芯片行业发展趋势2024-01-25
- •台积电营收下降14.4%!2024-01-11
- •台积电美国厂即将试生产2023-12-22
- •重磅!这类芯片代工最高降价20%!2023-11-28
- •从台积电Q3财报看芯片行业发展趋势2023-10-31
- •从台积电最新财报看半导体产业发展2023-07-21
- •每片1万美元!台积电这类芯片晶圆报价要翻倍2023-06-27