需求松动，最新全球主要晶圆代工厂产能利用率走势

旺季不旺，晶圆代工厂产能利用率松动

据TrendForce，受惠于iPhone新机备货需求带动苹果供应链拉货动能，推升第三季度前十大晶圆代工厂营收达到352.1亿美元，环比增长6%。但无奈全球总体经济表现疲弱、高通胀及疫情持续冲击消费市场信心，导致下半年旺季不旺，延迟库存去化，使得客户对晶圆代工业厂订单修正幅度加深，预期第四季度营收将因此下跌，正式结束过去两年晶圆代工产业逐季成长的盛况。

数据来源：TrendForce

从第三季度各家营收及市占率状况来看，以台积电（TSMC）为首的前五大晶圆代工厂三星（Samsung）、联电（UMC）、格芯（GlobalFoundries）、中芯国际（SMIC）合计市占率上升到89.6%。

所有晶圆代工厂都面临消费性电子产品去化速度较预期慢，短期内需求更不见回温，客户对晶圆代工厂消费性产品砍单力道加大，进而影响晶圆出货量与产能利用率下滑，因此TrendForce预期，第四季度多数前十大晶圆代工厂营收成长幅度会收敛或下跌。

产能利用率方面，联电第四季度虽积极转换产能至车用及工控相关产品，却仍难抵挡消费性产品掉单释出的产能空缺，预计产能利用率将下滑10%；格芯多数八英寸产能未能签订长约保障，产能利用率开始松动；华虹集团旗下上海华力则是55nm制程生产消费级MCU、WiFi与CIS等，产能利用率亦开始下滑；力积电由于CIS、DDI等逻辑代工客户持续下修订单，第四季八英寸与十二英寸产能利用率将分别下滑至60~65%、70~75%；世界先进产能利用率则会跌至约七成；晶合集成则是驱动IC、消费性PMIC与CIS等均有砍单风险，而其他制程尚未开发成熟难以转换，产能利用率下跌至50~55%。

数据来源：TrendForce

产能趋于宽松，IC设计或受益

明年中需求有望回升。从产品周期来看，当前手机、PC等消费电子应用的产品周期处于历史低位，2023年随着需求复苏有望触底回升。根据西部数据业绩会的指引，随着市场企稳，公司预计2023财年的出货量有望逐渐回升；根据联发科的法说会指引，电视应用市场从21年底就已开始库存修正，目前修正已接近周期的尾部，终端应用市场已展现需求复苏的积极信号。

中芯国际产能利用率变化

数据来源：中芯国际

产能趋于宽松，设计板块成本压力有望缓解。从产能周期来看，一方面全球市场半导体设备出货额增速出现回落，另一方面，部分晶圆代工厂的产能利用率已开始松动，在当前需求分化和库存调整的趋势下，晶圆代工厂的产能裕量有望改善，并有望减轻下游的芯片设计环节的成本压力，进而改善芯片设计环节的盈利能力和业绩。

半导体行业产能利用率变化

数据来源：SIA

库存调整持续，行业库存逐步恢复健康水平。从库存周期来看，以台积电、联电、世界先进、英特尔、思佳讯等为代表的半导体公司或其客户均开始库存调整，随着半导体行业主动去库存的持续，行业库存水位有望恢复至健康水平。根据台积电的法说会指引，预计行业库存将持续调整几个季度至23H1。

半导体行业库存变化

数据来源：ECIA，广发证券发展研究中心

通过对半导体行业周期性的分析、复盘和推演，广发证券认为，2023年，顺周期的下游设计板块在产品、产能和库存等维度均有望迎来复苏。

疯狂扩产，晶圆代工的争夺正愈演愈烈

自疫情爆发以来，居家办公、教育等刺激了电子产品需求，此外，新能源车渗透率快速提升，亦拉动了芯片需求量大幅增长，芯片短缺问题日益严重。随着美国对中国半导体 发展限制，加速了全球供应链安全担忧，供应链已经从成本优先转移到供应链安全优先，在此背景下，全球各主要国家/地区半导体晶圆厂纷纷开始扩产以应对芯片短缺。

资料来源：芯思想研究院，全球半导体观察，芯三板，粤芯官网，公司公告，五矿证券研究所

晶圆厂新建阶段将带动半导体设备需求量景气度高涨，而在晶圆厂投产后，随着产能利用率和良率不断爬坡，将会带动半导体材料开始逐步放量。在半导体供应链安全的背景下，国产半导体设备和材料将深度受益。

根据Yole的数据，全球目前有150多家12英寸晶圆厂，其中42家在中国台湾，33家在中国大陆，19家在美国，只有12家在欧洲和中东；8英寸晶圆厂全球约有230家，其中51家在美国，49家在欧洲和中东。

SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中表明，预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂，并投资5000多亿美元。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。

资料来源：SEMI

具体看来，《世界晶圆厂预测报告》划分出七个地区，列出新晶圆代工厂/产线的数据。其中，美国、中国大陆、欧洲各有突破。

在投资方面，美洲因美国的“芯片法案”的推使，拉动其在新资本支出方面的排名中独占鳌头。由于政府投资催生了新的芯片制造工厂和供应商支持生态系统，从2021到明年，预计美洲将开始建设18座新工厂/产线。

在数量方面，预计中国大陆将会是全球第一，该地区计划有20座成熟制程工厂/产线。

而欧洲/中东地区也在《欧洲芯片法案》的推动下，对新半导体工厂的投资预计将达到该地区实现突破，达到历史最高水平。该地区在2021至2023年间，将有17座Fab厂开工建设。

预计中国台湾地区将开始建设14个新工厂/产线，而日本和东南亚预计将在预测期内分别开始建设6个，韩国预计将开始建设3个。

疫情爆发以来，半导体业行情变化多端，特别是供需关系，比疫情出现前更加复杂。然而，这些中短期的变化，并没有打乱各个国家和地区半导体业中长期的规划。为了争夺未来半导体制造的主导权，晶圆代工的争夺反而愈演愈烈。

由于市场需求量巨大，未来中国大陆整体晶圆产能增长趋势不会改变。尽管先进制程发展受阻，成熟制程有望实现大规模、快速发展，这将利好国产半导体设备和材料厂商。