村田荣获IEEE Milestone奖 将使用镍内部电极的多层陶瓷电容器商品化,助推产业发展
来源:IT运维网 作者: 时间:2024-03-11 15:53
村田荣获IEEE Milestone奖
株式会社村田制作所(以下简称“村田本公司”)已将使用镍内部电极的多层陶瓷电容器(以下简称“Ni-MLCC”)商品化,为工业产业发展做出了贡献,因此荣获了全球电气电子领域超大规模的国际学会IEEE*1颁发的“IEEE Milestone奖”。
*1 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.
IEEE Milestone奖设立于1983年,是一项旨在对电气电子领域的突破性创新的历史性业绩进行认定的制度,这些创新当中自开发后已超经过25年,或更长时间且为社会和工业产业发展做出了重大贡献的历史性业绩进行认定的制度。
关于本次获奖
1966年,MLCC在世界上开始首次作为产品使用时,由于MLCC的内部电极采用昂贵的贵金属,单价较高,因此其应用范围受到了限制。为了用更便宜的金属替代贵金属,有一个需要解决的技术难题:为了避免金属氧化,必须开发可以在低氧浓度下烧结的介电陶瓷材料。因此,村田本公司在采用廉价的镍金属的同时开发介质电陶瓷材料,于1973年开始开发兼具高品质和低价格的Ni-MLCC,花费了大约8年的时间进行材料的实用化和构建生产工序,并于1982年开始量产Ni-MLCC。
如今,作为电子产品中必不可缺的产品,除了通信设备外,还被广泛用于汽车、家用电器、工业设备、医疗设备等市场,为工业发展做出了贡献。村田本公司努力根据不同的用途实现小型化、提高静电容量密度并降低生产成本等,每年向全球客户供应超1兆个或更多的Ni-MLCC。
在值此获奖之际,村田我们谨向客户、供应商和其他利益相关者表示衷心的感谢,感谢你们为赢得这一奖项提供的大力支持。今后,村田本公司将继续推动能够提供新价值的创新,提供业界领先的创新产品和技术,支撑人们的生活,以持续提升企业价值为目标不断前进。
使用Ni内部电极的多层陶瓷电容器 (Ni-MLCC)
Ni-MLCC的特点
优异的高频特性和高密度安装性
除了适合高速IC电源电路和高频RF电路的优异频率特性外,因其尺寸小、电容密度高且可进行表面安装,因此能为手机等信息终端的高集成化和提高通信速度提高做贡献。
耐高电压和高可靠性
具有电力电子领域所需的出色的耐电压性和可靠性,应用于以汽车电子为中心的各种电源电路。主要规格
相关网站
■历届IEEE Milestone奖获企业一览表(IEEE)
https://ieee-jp.org/en/activity/jchc/milestone_jusho.html
村田制造所网站
https://corporate.murata.com/zh-cn/
免责声明:本网站资讯内容,均来源于合作媒体和企业机构,属作者个人观点,仅供读者参考。本网站对站内所有资讯的内容、观点保持中立,不对内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。
- •HORIBA携EtaMax首度亮相SEMICON China 20262026-03-20
- •链接全球贸易,重塑产业边界:2026深圳国际半导体展10月盛大启幕2026-03-18
- •巡回11城!新唐科技×芯唐南京2026年度研讨会重磅来袭!2026-03-18
- •超1,100家展商、近10万平方米,2026慕尼黑上海电子生产设备展【展商名单&展位图】…2026-03-18
- •从“微”到“精”,半导体封装产业的“毫厘之战”与电子生产设备进阶革命2026-03-18
- •启动申报|2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)优秀功率半导体产品征集活动2026-03-17
- •领航芯生态!深圳三大国际半导体展集结,助力华南半导体产业腾飞2026-03-17
- •搭载圆偏光护眼科技:飞利浦舒视蓝4.0护眼商用显示器27B2N3500G即将发布2026-03-17
- •即将推出的全新 Digilent ADP2440和ADP24502026-03-17
- •电装联合开发eAxle 搭载于丰田“bZ4X”2026-03-17






