Vishay推出采用TO-263(D2PAK)封装,具有多脉冲处理能力的车规级表面贴装厚膜功率电阻器
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年11月28日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布, 推出TO-263(D2PAK)封装新型车规级表面贴装厚膜功率电阻器---D2TO35M。Vishay Sfernice D2TO35M通过AEC-Q200认证,具有多脉冲处理能力,25 C壳温下功率耗散达35 W,适用于各种汽车应用。

日前发布的器件功率耗散和稳定性均优于标准TO-263(D2PAK)封装器件,适用于多脉冲和重复脉冲条件下使用。电阻器25 C下1000次脉冲最大阻值偏移为2%,100 000次脉冲阻值偏移小于5%,导通时间为500 ms,关断时间为11 s,脉冲能量18.9 J。器件通过1000次快速温变(RCT)测试,负荷寿命达1000小时。
D2TO35M采用无感设计,阻值范围10 至10 k,容差分别为 2 %、 5 %和 10 %,热阻为4.28 C/W,温度系数(TCR)为150 ppm/C,工作温度范围 -55 C至+175 C。器件符合RoHS标准,270 C/10 s回流焊条件下保持稳定。
D2TO35M现可提供样品并已实现量产,标准周期供货。
VISHAY简介
Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech. ?。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。
- •2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代2026-02-10
- •艾迈斯欧司朗加速打造数字光电技术领导地位2026-02-06
- •低空经济起飞,看MLCC如何让“赛博朋克”照进现实2026-02-06
- •英特尔:内存芯片短缺或将持续至2028年!2026-02-06
- •苹果或终止 “十年芯片合作战略”:TSMC不再一枝独大?芯片供应链大变局2026-02-04
- •历史性逆转!SK海力士年度利润首超三星,HBM成关键因素2026-01-30
- •爆!国产存储芯片暴涨1034%!AI超级周期打开新的半导体赢家时代2026-01-30
- •东芝开始提供面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC2026-01-29
- •4月10日深圳启幕!2026半导体产业发展趋势大会报名通道开启,即刻抢占席位!2026-01-29
- •ROHM推出输出电流500mA的LDO稳压器,提升大电流应用的设计灵活性2026-01-27






