铠侠与闪迪发布下一代3D闪存技术,实现4.8Gb/s NAND接口速度
来源:IT运维网 作者: 时间:2025-02-25 15:46
两家公司预展第十代3D闪存技术,为性能、能效和位密度设立新标准
旧金山, 国际固态电路会议(ISSCC)——铠侠株式会社与闪迪公司联合发布一项尖端3D闪存技术,凭借4.8Gb/s NAND接口速度、卓越的能效以及更高的位密度,树立了行业新标准。
两家公司在2025年国际固态电路会议上展示了这项3D闪存创新技术,它与公司突破性的CBA(CMOS directly Bonded to Array,外围电路直接键合到存储阵列)技术1相结合,采用最新的NAND闪存接口标准Toggle DDR6.0以及SCA(独立命令地址)协议2(一种全新的接口命令地址输入方式),同时还整合了PI-LTT(电源隔离低抽头终端)技术3(在进一步降低功耗方面发挥了关键作用)。
基于此独有的高速技术优势,两家公司的新一代3D闪存较目前量产的第八代产品(BiCS FLASH? generation 8)实现了33%的NAND接口速度提升,达到4.8Gb/s。此外,该技术也显著提升了数据输入/输出的能效,输入功耗降低10%,输出功耗降低34%,成功实现了高性能与低功耗的最优平衡。两家公司预展第十代3D闪存(BiCS FLASH? generation 10)技术时介绍,通过将存储层数增至332层并优化晶圆平面布局以提高平面密度,使位密度提升了59%。
铠侠首席技术官宫岛英史表示:“随着人工智能技术的普及,预计产生的数据量将显著增加,同时现代数据中心对能效提升的需求也在增长。铠侠深信,这项新技术将实现更大容量、更高速度和更低功耗的产品,包括用于未来存储解决方案的SSD产品,并为人工智能的发展奠定基础。”
闪迪公司全球战略与技术高级副总裁Alper Ilkbahar表示:“随着人工智能的进步,客户对存储器的需求日益多样化。我们通过CBA技术创新,致力于推出在容量、速度、性能和资本效率方面达到最佳组合的产品,以满足各细分市场客户的需求。”
铠侠和闪迪还分享了即将推出的第九代3D闪存(BiCS FLASH? generation 9)计划。通过其独特的CBA技术,两家公司能够将新的CMOS技术与现有的存储单元技术相结合,从而提供资本效率高、性能优异且功耗低的产品。两家公司将继续致力于开发前沿闪存技术,提供定制化解决方案以满足客户需求,并为数字社会的发展做出贡献。
关于铠侠
铠侠是全球存储器解决方案领导者,致力于开发、生产和销售闪存及固态硬盘(SSD)。东芝公司于1987年发明了NAND闪存, 在2017年4月铠侠前身东芝存储器集团从东芝公司剥离。铠侠致力于通过提供产品、服务和系统,为客户创造选择并为社会创造基于记忆的价值,以“记忆”提升世界。铠侠的创新 3D 闪存技术 BiCS FLASH?,正在塑造诸多高密度应用的未来存储方式,其中包括高级智能手机、PC、SSD、汽车、数据中心和生成式AI系统。
关于闪迪
闪迪致力于提供创新的闪存解决方案和先进的存储技术,满足个人和企业用户的关键需求,助力他们突破创新边界,成就更多可能。闪迪公司是西部数据(纳斯达克股票代码:WDC)的全资子公司。关注闪迪官方社交媒体: Instagram、Facebook、X、LinkedIn、Youtube。在Instagram上加入 TeamSandisk。
免责声明:本网站资讯内容,均来源于合作媒体和企业机构,属作者个人观点,仅供读者参考。本网站对站内所有资讯的内容、观点保持中立,不对内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。
- •海康威视亮相华南工博会,以智能物联加速工业场景数字化2025-06-04
- •专访 | 杰普特创始人黄治家:一束激光折射出中国智造崛起密码2025-06-03
- •RFS投入数千万人民币升级全球工厂基础设施2025-05-30
- •【干货分享】蚂蚁数科李哲:当金融大脑学会思考CoT技术驱动的智能决策变革2025-05-29
- •Microchip推出成本优化的高性能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品2025-05-28
- •从连接万物到自主决策:博通集成携手生态伙伴定义万物智联新范式2025-05-27
- •半导体行业关注度爆表!亚洲半导体与集成电路展重磅来袭2025-05-27
- •旭化成推出新型感光干膜SUNFORT,助力先进半导体封装制造工艺2025-05-26
- •从白皮书数据看北斗规模化应用发展前景2025-05-23
- •第四届AES越南展人气与商机双丰收,引领开拓新兴市场新篇章!2025-05-21