HLC晶振TI76800001通过高通SM6650 & SM7635平台认证，助力5G+AIoT终端设计升级

HLC晶振TI76800001通过高通SM6650 & SM7635平台认证，助力5G+AIoT终端设计升级

全球先进的频率元件解决方案提供商HLC（浙江汇隆晶片技术有限公司）旗下高精度晶振型号TI76800001正式通过高通（Qualcomm?）SM6650与SM7635平台认证，并录入高通Createpoint推荐物料清单。此次认证标志着HLC在5G通信、边缘计算及AIoT领域的技术实力再获国际头部芯片平台认可，将为终端厂商提供更高效、可靠的时钟解决方案。

技术突破与认证意义

平台适配性：SM6650（骁龙6 Gen1）与SM7635（骁龙7+ Gen2）是高通面向中高端移动设备及AIoT场景的核心平台，对时钟元件的稳定性、低功耗及抗干扰性要求严苛。TI76800001通过全项测试，展现卓越的精度、宽温区性能及低相位噪声特性。  

客户价值：认证可缩短终端客户产品开发周期，避免二次验证成本，加速产品上市。  

高通Createpoint的资源支持

开发者可通过高通Createpoint官网直接获取TI76800001的设计指南、封装规格及参考电路，实现无缝集成。  

HLC同步提供定制化服务，支持客户根据需求调整频率输出与封装尺寸（如2.0×1.6mm超小型化方案）。  

行业趋势与HLC战略

随着5G RedCap与AI边缘计算普及，高性价比、低功耗时钟方案需求激增。HLC已布局TCXO+MHz组合方案，满足多频段协同设计需求。

浙江汇隆晶片技术有限公司将持续深化与高通等生态伙伴的合作，推动高频、高稳晶振技术的普惠化应用。

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