启动申报|2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)优秀功率半导体产品征集活动
来源:半导体产业网 作者: 时间:2026-03-17 16:04

为进一步推动我国功率半导体与集成电路领域学术研究与产业应用深度融合,促进前沿技术与市场需求高效对接,搭建优秀产品展示与交流平台,强化产业链上下游协同联动,完善产业生态建设,打造引领我国功率半导体器件与集成电路技术创新与产业高质量发展的标杆平台。2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)将于6月25-27日在上海举办。经大会组委会研究决定,正式启动 “CSPSD 2026 优秀功率半导体产品征集活动”。现将有关事项通知如下:
一、征集范围
本次征集活动面向在中国地区开展研发、生产及销售业务的功率半导体相关企业,广泛征集在技术创新和优秀市场表现两大核心维度,具备突出优势的功率器件与集成技术相关产品,精准挖掘行业优质成果,助力功率半导体产业高质量发展。
*技术创新维度:重点关注产品在核心技术突破、工艺优化升级、性能指标提升等方面的突出成果,包括但不限于新型功率器件结构研发、集成技术创新、能效提升、可靠性优化等;
*优秀市场表现维度:聚焦产品的市场认可度、销量增长态势、客户口碑、应用场景覆盖广度及市场份额占比等核心指标,凸显产品的市场竞争力与商业化价值。
*征集范围包括但不限于:硅基功率器件与集成技术产品,碳化硅功率器件与集成技术产品,氮化镓、III-V 族化合物半导体功率器件产品,氧化镓/金刚石功率器件产品,功率模组、封装与应用产品,功率器件核心材料、装备及制造相关产品,功率器件 EDA 软件、新材料与交叉领域产品。
二、产品申报条件
1.申报产品的研发、生产和销售有在中国大陆、香港和澳门地区;
2.申报产品须在技术创新、市场应用与产业贡献方面表现突出;
3.申报产品须为单款产品;
4.申报产品须为上市量产或完成研发且有实物样品;
5.同款产品只能申报一个或首推应用项目类别。
三、申报程序
1.材料申报。征集通知发出后,参加申报的单位按照征集要求在2026年6月10日前在线填写并提交申报表单。复制链接至浏览器打开→
https://my.feishu.cn/share/base/form/shrcnd8iii0q044GxL7mnxBHQRb
2.材料审核。由组委会秘书处汇总各渠道申请材料,对材料进行形式审查,确定有效成果。
3.审定。由大会组委会对申报材料集中审定,最终确定CSPSD 2026优秀产品名单。
四、享受多重福利
1.展示。大会现场设置集中展示区域,助力企业优秀产品参与现场交流合作;
2.路演。针对有融资需求的企业或团队,提供项目路演/产品推介机会;
3.收录。优秀产品将刊登在CSPSD2026手册,并刊登在大会官网长期展示宣传;
4.宣传。所有征集产品将优先在半导体产业网、第三代半导体产业公众号进行推送宣传;
5.对接合作。免费为提交征集表单的企业提供对接服务,助力企业产品销售及产业链合作;
6.其他。......更多福利敬请期待!
五、联系咨询
1.产品征集咨询
陈先生:18401540216,邮箱:zhengji@casmita.com
2.赞助、展示及商务合作
贾先生:18310277858,邮箱:jiaxl@casmita.com
张女士:13681329411,邮箱:zhangww@casmita.com
免责声明:本网站资讯内容,均来源于合作媒体和企业机构,属作者个人观点,仅供读者参考。本网站对站内所有资讯的内容、观点保持中立,不对内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。
- •HORIBA携EtaMax首度亮相SEMICON China 20262026-03-20
- •链接全球贸易,重塑产业边界:2026深圳国际半导体展10月盛大启幕2026-03-18
- •巡回11城!新唐科技×芯唐南京2026年度研讨会重磅来袭!2026-03-18
- •超1,100家展商、近10万平方米,2026慕尼黑上海电子生产设备展【展商名单&展位图】…2026-03-18
- •从“微”到“精”,半导体封装产业的“毫厘之战”与电子生产设备进阶革命2026-03-18
- •领航芯生态!深圳三大国际半导体展集结,助力华南半导体产业腾飞2026-03-17
- •搭载圆偏光护眼科技:飞利浦舒视蓝4.0护眼商用显示器27B2N3500G即将发布2026-03-17
- •即将推出的全新 Digilent ADP2440和ADP24502026-03-17
- •电装联合开发eAxle 搭载于丰田“bZ4X”2026-03-17
- •认知向下、资本向上!春晚之后的具身产业资本流向分析2026-03-16






