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被动元件挑战小型化极限 工艺和材料革新随影而行
近年来，随着移动终端设备的尺寸越来越轻薄，也需要用更小更薄的被动元件模组来节省空间。小型化、薄型化成为被动元件不可阻挡的发展趋势。国内外厂商顺势把更小尺寸作为研发方向，纷纷加紧工艺和材料革新。作为被动元件行业的领军企业，村田率先开发出了全球最小
2014-05-16 09:23 -
被动元件挑战小型化极限
近年来，随着移动终端设备的尺寸越来越轻薄，也需要用更小更薄的被动元件模组来节省空间。小型化、薄型化成为被动元件不可阻挡的发展趋势。国内外厂商顺势把更小尺寸作为研发方向，纷纷加紧工艺和材料革新。作为被动元件行业的领军企业，村田率先开发出了全球最小
2014-05-08 09:11 -
顶尖技术亮相高交会 聚焦小型化、绿色化、智慧化趋势
2013年11月16日，第十五届高交会电子展ELEXCON2013在深圳会展中心2号馆正式拉开帷幕。在这一中国最热门的“电子元器件、材料与组装展平台”中，包括东芝电子、罗姆半导体、松下电器、现代单片机、村田制作所、TDK、JAE、嘉美工、路碧康
2013-11-19 09:16 -
医疗电子传感器的发展的四大关键问题
但在各个国家和地区，医疗器械的材料规范标准、产品需求及成本问题不尽相同。这就要求传感器生产厂商提供灵活、可扩展的产品系列来满足全球客户的需求。小型化、低功耗和液媒兼容性高等产品特点已成为全球性的发展趋势。为满足全球医疗器械制造厂商的需求，传感器
2013-03-25 10:28