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IBM和高通谈对三维LSI技术的期待
利用基于TSV（硅通孔）层叠芯片的三维LSI技术越来越受期待。在2013年4月于大阪举行的半导体封装技术的国际会议“InternationalConferenceonElectronicsPackaging（ICEP）2013”上，关于半导体芯
2013-05-09 10:34
利用基于TSV（硅通孔）层叠芯片的三维LSI技术越来越受期待。在2013年4月于大阪举行的半导体封装技术的国际会议“InternationalConferenceonElectronicsPackaging（ICEP）2013”上，关于半导体芯
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