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应材:半导体掀整并潮 未来5年技术转折将更多
半导体设备大厂应材(AppliedMaterials)集团副总裁暨台湾区总裁余定陆(见附图),出席应材「创新科技种子营」的十届营友相聚欢活动,并于会中发表对半导体产业的看法。他指出,半导体产业集中整并(Consolidation)的趋势日趋明显
2014-01-13 09:32