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恩智浦推出业界首款采用LFPAK56 (Power SO-8)封装的双极性晶体管
恩智浦半导体日前推出首款采用5mmx6mmx1mm超薄LFPAK56(SOT669)SMD电源塑封的双极性晶体管。新组合由6个60V和100V低饱和晶体管构成，集极电流最高为3A(IC)，峰值集极电流(ICM)最高为8A。新型晶体管的功耗为3W
2014-02-27 09:22