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Altera与Intel扩大合作签多晶粒装置代工合约
近日，Altera与英特尔宣布延伸一年前签订的晶圆代工合约，将扩大合作范围，携手打造结合处理器、记忆体、可程式逻辑晶片的客制化「多晶粒(multi-die)」装置。根据之前的消息，多晶粒装置将运用英特尔的封装、组装技术以及Altera的可程式逻
2014-03-28 09:55
近日，Altera与英特尔宣布延伸一年前签订的晶圆代工合约，将扩大合作范围，携手打造结合处理器、记忆体、可程式逻辑晶片的客制化「多晶粒(multi-die)」装置。根据之前的消息，多晶粒装置将运用英特尔的封装、组装技术以及Altera的可程式逻
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