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无论工艺制程如何转变，终究服务的还是应用端市场。众所周知，如今无论是从市场份额还是应用范围上来看，TDDI方案的主场还是分布在传统的TFT-LCD领域，AMOLED市场涉水甚少，可能仅在智能手表这类的小尺寸AMOLED市场涉猎较多。究其原因，主
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如今，国内半导体产业链“去美化”正风潮四起，越来越多的整机大厂开始逐步削减美商在自身供应链中的分量，转而更多以台系、日系甚至国内供应商做替代，TDDI芯片就是非常典型的案例。据研究机构统计，每年智能手机应用对于TDDI芯片的需求至少有5-6亿片
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受惠驱动IC布局有成，联咏、谱瑞第3季业绩同步达历史新高水准，两家公司均乐观整合触控暨驱动IC(TDDI)出货量持续增温。面板驱动IC需求强劲，联咏9月合并营收达56.14亿元新台币(单位下同)，改写5月份55.9亿元的新高纪录。累计第3季营收
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整合触控功能面板驱动IC(TDDI)经过长达2年的杀价竞争，第4季售价已与采用触控IC及面板驱动IC的双芯片方案售价正式出现交叉，包括华为、OPPO、Vivo等手机厂商明年新款手机设计案，几乎全面转向采用TDDI。封测厂商颀邦受惠于TDDI封测
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全球领先的人机界面解决方案开发商新突思电子科技(SynapticsIncorporated)(纳斯达克代码：SYNA)日前在SID车载显示器大会上宣布，其创新的TD7800系列车载TDDI(触控控制器和显示驱动集成)产品现已全面量产并已开始发售
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驱动IC厂敦泰科技今(29)日表示，驱动IC厂联咏销售的型号为“NT36672A”的触控与驱动整合单芯片产品(TDDI)，涉嫌侵犯敦泰拥有的「触控显示装置、驱动电路及驱动方法」等相关专利。对此，联咏副总经理陈健兴回应称，他还不了解情况如何，公司
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在iPhoneX的带动下，智能手机正在朝着全面屏发展。这一趋势也带动了触控面板TDDI芯片需求的大爆发。据台湾产业界人士透露，联电计划在2018年第四季度将其80nm工艺产能翻倍，以满足日益增长的TDDI芯片需求。而这一芯片的主要增长点就是在全
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智能手机今年采用18：9比例大幅提升，且不断走向轻薄化趋势，可望带动新一波换机需求，面板驱动IC大厂奇景(HIMAX)看准这波趋势，宣布推出薄膜覆晶封装(COF)的整合面板驱动暨触控IC(TDDI)，将进军中国大陆手机智能厂，预计下半年将开始放
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