“AMOLED+TDDI”：会否成国产化关键“突破口”？
无论工艺制程如何转变，终究服务的还是应用端市场。众所周知，如今无论是从市场份额还是应用范围上来看，TDDI方案的主场还是分布在传统的TFT-LCD领域，AMOLED市场涉水甚少，可能仅在智能手表这类的小尺寸AMOLED市场涉猎较多。究其原因，主要是智能手表的触控功能要求简单，触控层走线比较少且有限，因此采用Incell的设计不会对AMOLED的电极结构形成大的影响。
但智能手机却大为不同，手机屏幕需要良好且优质的触控功能，因此为避免触控层线路对AMOLED的电极造成干扰，触控层不能直接整合成incell进行设计。而柔性AMOLED的封装层因为非常薄，面板厂以及驱动芯片厂需要开发触控层且保留oncell的设计，把触控走线延伸至下层PI基板的外线路区(OLB area)，才能实现显示屏驱动芯片和触控芯片整合的TDDI方案。
可目前真正在AMOLED上采用TDDI方案的智能手机仍屈指可数，比如友达和瑞鼎曾携手在智能手机的AMOLED屏幕上使用了TDDI方案，以及三星Galaxy Note 10+ 5G手机在其Super AMOLED屏幕上也采用了TDDI技术。不过，有业内人士预测，今年苹果可能会在新款采用AMOLED显示屏的手机上试水TDDI方案，这主要是因为TDDI方案能够减少组件数量、消除层压步骤且提高供货商的产量，且相比DDI来说能够降低系统的总体成本，这非常符合苹果的诉求。况且，目前传闻已经有苹果供应商在AMOLED上实现了商用化的TDDI方案，预计随着后续装机测试的完成，大批量上量iPhone可能很快就会到来。
这也预示着今年，“AMOLED+TDDI”组合的热度有望更上一个台阶，为越来越多的智能手机大厂所沿用，从而在显示素质上全面提升5G手机的体验。这对于很多大陆玩家而言，也必然是不容错过的市场机会。但TDDI芯片市场竞争激烈，除了台湾联咏、奇景以及敦泰等一大波实力派台企之外，还有像三星LSI和Silicon Works这等韩国对手，强敌环伺之下本土企业究竟有多大机会，也成为当下乃至后续“自主替代”在TDDI芯片战场能否真正落实到位的关键参考。
对此，某业内人士认为，TDDI芯片领域，相比台韩两地的大厂来说，大陆企业整体实力仍略为逊色，主要还是因为陆企在这方面积淀太少，加之技术和产品不够成熟导致竞争力不足。当然，不可否认的是，大陆也有像集创北方以及维信诺这类在市场上颇具影响力企业，但据了解目前大陆厂商的TDDI芯片大多只能够支持HD和HD+的分辨率，针对FHD甚至更高分辨率应用的产品很少。这也进一步反映出大陆企业在TDDI芯片战场的竞争力仍有很大提升空间。
固然在传统的方案市场，大陆企业凭借阶段性的“缺货”和“涨价”等行情波动，一般都可以分得不少好处。可是在面对像“高刷新率”甚至“AMOLED+TDDI”这类创新型市场时，大陆企业也只能是心有余而力不足。与之相对比的是，台湾企业在这类市场已开始占领先机，比如最近，在全面屏渗透率的大幅增长的刺激下，台湾厂商敦泰科技表示除了原有的TDDI业务之外，也新推出了Mux 1:6、Dual Gate、90Hz高刷新率共三种新TDDI解决方案，新产品除Dual Gate进度较慢外，Mux 1:6的进度符合预期，单季出货已达数百万颗，至于90Hz高刷新率预计将于第二季底量产出货，将在第三季明显放量。
而对于“AMOLED+TDDI”这类组合应用，实际上业界也已经探寻多年，某业内人士告诉记者：“这块的难点主要在于，IDC因为能复用LCD上的Vcom电极, 屏厂不需要对目前的产线进行任何改造, 使得此技术可以如此快速的普及与量产。但AMOLED面板结构与驱动方式都与LCD完全不同, 且AMOLED驱动电路更为复杂，对显示充电时间的要求更高，更难以集成触控功能，所以对于AMOLED In-Cell技术的演进，目前真正意义上能够达到成熟可大规模量产商用的技术几乎还没有。”
因此，陆企是否能借此获得与台韩企业同步起跑的机会？据编者了解，为了争抢接下来AMOLED用TDDI芯片这一巨大市场，台韩竞争对手们已经开始加速探索可大规模量产商用的解决方案，并陆续展开市场实践。从整体竞争力上来看，台韩企业无论是在市场资源还是技术实力上都不容小觑，既然能多年制霸全球市场，也必然是有过人之处，这对本身在AMOLED DDI上建树不大的大陆本土供应商来说，更是构成了巨大的挑战。但如今，似乎正风向急转，Synaptics将这块业务转卖给了中国资本，这也让国内企业在LCD TDDI的“自主替代”上看到了更多曙光，但后续是否真正能够通过整合资源并充分利用，全面提升本土芯片企业在TDDI市场的话语权，还有待进一步的考证。
总之，5G和电竞应用的“双轮驱动”下，智能手机市场有望大幅增加对“高刷新率”和AMOLED显示技术的采用，这对于TDDI芯片产业而言必然是不可错失的“风口”。但在这一强敌环伺的战场，本土企业虽通过并购国际大厂的相关业务而获得了一定的筹码，强化了市场竞争力，但整合并购容易，相互磨合却难。时间不等人，如今TDDI芯片市场的战号已吹响，台韩企业都在加大力度和资源投身“高刷新率”和AMOLED等创新型应用，这无疑会给本土企业带来更大压力。不过，编者认为，陆企占据着天然的丰厚市场资源和供应链优势，在终端大厂如此之多且面板厂合作资源丰富的环境下，加之“国产替代”的高潮迭起，本土企业若能充分利用好这种本地化资源和市场优势，拿到更多与国内厂商的合作资源，借助与本土大厂之间的长期且充分的磨合，相信未来与台韩企业同台竞技，甚至打入全球供应链，都只是时间的问题。