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如何加速芯片设计？新思：设计工具云端化将成趋势
在9月25日举行的云栖大会上，新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群表示，从目前的发展情况来看，芯片设计将会面临巨大的挑战。尤其是在7nm之后，所面临的挑战将会更加艰巨，所需要的新材料，器械，工艺和光刻技术都需要重新探索，各大厂商想要解决这一问题都
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新思科技清华大学人工智能合作项目正式启动
6月19日，在新思科技开发者大会上，新思科技总裁陈志宽博士宣布，新思科技清华大学人工智能合作项目正式启动。清华大学电子工程系教授周祖成表示，中国现在很需要尖端的技术和在科技上的创新，在人才培养上也要重视国外技术在国内的发展，清华大学与新思科技第
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新思7纳米IP获台积电250个设计案选用
新思宣布，其用于台积电7纳米制程技术的DesignWare逻辑库、嵌入式存储器、界面和类比IP已获得超过250个设计的选用(designwins)，目前已经有近30家半导体厂商选择了新思7纳米DesignWareIP解决方案，为行动、云端运算及
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全面屏渗透率持续提升 屏下指纹量产在即
全面屏已经成为了智能手机新的卖点，不过全面屏无论是对手机设计、屏幕制造还是指纹识别厂商都带来了新的挑战。仅就指纹识别而言，由于常用的电容式指纹识别技术能穿透的最大厚度约为300-400微米，难以实现屏下指纹，因此背部Coating指纹成为了20
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屏下指纹传感器全球首次量产：手机明年1月登场
从今年年初开始，就有消息称三星Note8或者苹果iPhoneX将会搭载屏下指纹识别技术。但是，当两款新机面向公众发布之后，屏下指纹均缺失。并且，由于专用全面屏设计，三星Note8指纹识别放到了手机后背，iPhoneX更是直接把TouchID弃用
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台积电新思攻12纳米制程IP方案，预计Q3上市
新思科技(Synopsys)宣布，与台积电共同开发用于12纳米FFC制程的DesignWare介面、类比及基础硅智财(IP)，透过为台积电最新的低功耗制程提供更广泛的IP组合，新思将协助设计人员灵活运用该新制程在低漏电及较小面积上的操作优势，预
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高通/新思指纹辨识IC闯关iPhone 8失利 苹果OLED新机恐延后量产
苹果(Apple)搭载OLED屏幕的iPhone8新机指纹辨识解决方案传大改版，原本苹果有意改采高通(Qualcomm)SenseID或新思(Synaptics)NaturalID技术，但传出都未通过认证，苹果紧急以自家Authentec算法加
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日月光采钰拿下新思玻璃指纹识别芯片封装订单
市场传出，触控暨指纹识别芯片厂新思(Synaptics)已开发玻璃下指纹识别芯片，将由全球智能手机龙头三星明年将主打的GalaxyS8率先采用，相关封装订单由日月光、采钰拿下。目前指纹识别芯片多数摆放在手机Home键、背盖或侧边，随着智能手机朝
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新思发布TetraMAX II 低价高速成就高质量IC
随着芯片制程节点从28nm逐渐向16/14nm、7nm发展，晶元测试成本越来越高、自动测试向量生成时间越来越长、晶元测试的延误时间更长。另外，随着设备计算内核的增加，高ATPG内存占有率严重限制设备内核使用。在此趋势下，7月18日，电子设计自动
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新思发布TetraMAX II 低价高速成就高质量IC
随着芯片制程节点从28nm逐渐向16/14nm、7nm发展，晶元测试成本越来越高、自动测试向量生成时间越来越长、晶元测试的延误时间更长。另外，随着设备计算内核的增加，高ATPG内存占有率严重限制设备内核使用。在此趋势下，7月18日，电子设计自动
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新思收购瑞萨面板驱动IC设计厂 将推人机介面IC
全球触控IC龙头厂新思（Synaptics）昨（11）日宣布以4.75亿美元收购日本瑞萨旗下面板驱动IC设计厂瑞力(RSP)，台湾驱动IC厂奕力确定落榜。业内则传出博通、联发科也正为旗下触控IC寻找驱动IC厂进行整并，奕力、瑞鼎皆被传是可能被收
2014-06-12 14:48