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高通3DV技术打造无需TSV互连的SoC
未来，3D超大规模积体电路(VLSI)的系统级晶片(SoC)设计可望直接在单层晶片上打造，不必再采用矽穿孔(TSV)连接堆叠晶片的方式，高通(Qualcomm)工程副总裁KarimArabi在日前举行的2015年国际实体设计大会(ISPD201
2015-04-02 09:21
未来，3D超大规模积体电路(VLSI)的系统级晶片(SoC)设计可望直接在单层晶片上打造，不必再采用矽穿孔(TSV)连接堆叠晶片的方式，高通(Qualcomm)工程副总裁KarimArabi在日前举行的2015年国际实体设计大会(ISPD201
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