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  • 斯道拉恩索与恩智浦半导体联手开发智能包装解决方案

    斯道拉恩索的包装业务正处于快速发展阶段。斯道拉恩索与恩智浦半导体已开始合作开发智能包装解决方案。为了进一步加深合作,斯道拉恩索将于今年晚些时候在赫尔辛基启用一个新的创新中心。首个商业产品将产生于微纤化纤维素(MFC)业务部门。与恩智浦的合作斯道

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    2015-06-09 14:01

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