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ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！
中国上海，2026年3月5日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，在官网发布了搭载EcoSiCTM品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVEpackTM”的三相逆变器电路参考设计“R
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ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售！
中国上海，2026年2月26日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，其新型SiC模块“TRCDRIVEpackTM”、“HSDIP20”及“DOT-247”已开始网售。近年来，全球电力紧缺危机加剧，节能的重要性日益凸显
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ROHM推出输出电流500mA的LDO稳压器，提升大电流应用的设计灵活性
~极小电容亦可稳定运行~中国上海，2026年1月27日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，面向车载设备、工业设备、通信基础设施等所用的12V/24V系统一级*1电源，开发出搭载ROHM自有超稳定控制技术“NanoCa
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ROHM车载40V/60V MOSFET产品阵容中新增高可靠性小型新封装产品
中国上海，2025年12月18日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，适用于主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等应用的车载低耐压（40V/60V）MOSFET产品阵容中，又新增HPLF5060（4.9mm×6.0
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ROHM推出广泛适用于直流有刷电机的通用电机驱动器IC！
中国上海，2025年11月13日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出可广泛适用于直流有刷电机的通用电机驱动器IC“BD60210FV”（20V耐压，2通道）和“BD64950EFJ”（40V耐压，1通道），新产品
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ROHM推出适用于AI服务器的宽SOA范围5 mm×6 mm小尺寸MOSFET
中国上海，2025年11月11日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出实现业界超宽SOA*1范围的100V耐压功率MOSFET“RS7P200BM”。该款产品采用5060尺寸（5.0mm×6.0mm）封装，非常适
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ROHM开发出搭载VCSEL的高速高精度接近传感器“RPR-0730”
中国上海，2025年11月4日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出一款可检测高速移动物体的小型高精度接近传感器“RPR-0730”，该产品广泛适用于包括标签打印机和输送装置在内的消费电子及工业设备应用。随着工业
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ROHM推出兼具低FET发热量和低EMI特性的三相无刷电机驱动器IC
中国上海，2025年10月23日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出适用于中等耐压系统（12V～48V系统）的采用“TriC3TM”技术的三相无刷直流电机驱动器IC“BD67871MWV-Z”。通过配备ROHM自
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体积更小且支持大功率！ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET
中国上海，2025年10月16日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，已开始量产TOLL（TO-LeadLess）封装的SiCMOSFET“SCT40xxDLL”系列产品。与同等耐压和导通电阻的以往封装产品（TO-26
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实现业界超高额定功率！ROHM开发出金属烧结分流电阻器UCR10C系列
中国上海，2025年10月14日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，成功开发出在2012尺寸分流电阻器（10mΩ～100mΩ）领域实现业界超高额定功率的“UCR10C系列”产品。在电流检测领域，无论是车载市场还是工业
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ROHM开发出低VF且低IR的保护用肖特基势垒二极管
中国上海，2025年10月9日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出一款创新型保护用肖特基势垒二极管“RBE01VYM6AFH”，该产品在低VF（正向电压）和低IR（反向电流）这对此消彼长的特性之间实现了高维度平
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ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度
中国上海，2025年9月22日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出二合一结构的SiC模块“DOT-247”，该产品非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。新模块保留了功率元器件中广泛使用的“