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LG Innotek开发优质高级照明用“高品质倒装芯片 LED 封装”

LGInnotek今天称已成功开发可承受300摄氏高温的焊接工艺而不影响其性能的高光效、高光通量“新一代倒装芯片LED封装”，并将于1月开始进入量产。这是克服现有倒装芯片LED封装的品质极限，并能够扩大其应用范围的创新性产品。LGInnotek

LG Innotek 高级照明 LED封装

2018-01-24 14:06