“高级照明-标签”的相关资讯
共1条
-
LG Innotek开发优质高级照明用“高品质倒装芯片 LED 封装”
LGInnotek今天称已成功开发可承受300摄氏高温的焊接工艺而不影响其性能的高光效、高光通量“新一代倒装芯片LED封装”，并将于1月开始进入量产。这是克服现有倒装芯片LED封装的品质极限，并能够扩大其应用范围的创新性产品。LGInnotek
LGInnotek今天称已成功开发可承受300摄氏高温的焊接工艺而不影响其性能的高光效、高光通量“新一代倒装芯片LED封装”，并将于1月开始进入量产。这是克服现有倒装芯片LED封装的品质极限，并能够扩大其应用范围的创新性产品。LGInnotek
关注方法：
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号：华强微电子