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中国深圳——2026年7月23日，深圳科兴科学园，2026全志科技「智慧视界」生态创新大会暨V881全连接AI产品解决方案发布会现场，一个画面让不少参会者会心一笑——工程师一边吃着薯片，一边看着AI自动完成代码调试。这幅颇具未来感的场景背后藏着
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2026年7月19日，中国上海讯-国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技ArmChina”）近日宣布首次亮相WAIC，携手Arm生态，通过EdgeAI、PhysicalAI、CloudAI三大业务展区，系
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开源的MATLABMCPServer与MATLABAgenticToolkit让AI智能体锚定于确定性计算，从而获得可验证的工程结果中国北京，2026年7月15日——面向工程化系统设计的数学计算软件领先开发商MathWorks今日宣布，推出多项
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2026年7月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球领先的半导体公司芯源系统（MPS）成功举办“算力狂飙下AI数据中心电源方案的革新与未来”线上研讨会。本次会议聚焦AI数据中心电源领域的核
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中国上海，2026年6月30日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用东芝最新一代工艺U-MOS11-H[1]制造的80VN沟道功率MOSFET——TPM1R408RH。该MOSFET面向AI数据中心和通信基站等工业设备
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6月8日，英伟达与SK海力士宣布建立多年期技术合作伙伴关系，围绕全球AI工厂建设所需的下一代内存展开联合研发，并将AI技术应用于半导体芯片设计与制造。根据协议，SK海力士将为英伟达VeraRubinAI超级计算机、VeraCPU、RTXSpar
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随着AI基础设施的电力需求加速攀升，安森美(onsemi)进一步拓展在NVIDIAMGXTM生态系统中的角色中国上海，2026年6月2日——安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）讯，随着超大规模云服务商及企业用户竞相构建更强大的AI
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摘要：MCU芯片集成AI能力，加速海量边缘AI产品落地当前，AI正在从云端向边缘侧下沉，越来越多AI推理工作直接在本地执行。边缘AI凭借低时延、隐私安全、高可靠性、高能效比、带宽与存储成本优化等系统性优势，正加速迈向规模化部署阶段，可以让海量终
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上海曦智科技成功登陆港交所2026年4月28日，上海曦智科技股份有限公司（股票代码：01879.HK）正式在香港交易所主板挂牌上市，成为“全球AI硅光芯片第一股”。开盘后股价暴涨超380%，市值一度突破800亿港元，国际发售与公开发售整体认购倍2026-04-29 16:50
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CadenceChipStackAISuperAgent集成GoogleGemini模型，加速新一代代理驱动型设计自动化中国上海，2026年4月24日——半导体与系统设计Al计算软件领域的行业领导者楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ
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此次合作升级整合了代理式AI、物理仿真及数字孪生，旨在全面加速工程设计进程，为半导体、物理AI系统与AI工厂带来新一轮生产力提升www.cadence.com。###2026CadenceDesignSystems,Inc.版权所有。在全球范围
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2026年4月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，于4月14日携手风河公司(WindRiver)成功举办“EdgeAI的新局与资安韧性，打造智慧边缘的关键战略”线上研讨会。本次研讨会聚焦软件定