晶圆薄化-标签

功率半导体晶圆薄化需求爆发 H2营收逐季扬

金氧半场效电晶体(MOSFET)及绝缘闸双极电晶体(IGBT)等功率半导体的应用愈来愈广泛，不仅3C产品、变速马达、LED照明、变频家电等应用多元，电动车及高铁、4G/5G基地台、资料中心等需求也是成长快速。为了有效降低功耗及电力耗损，晶圆薄化

功率半导体晶圆薄化需求

2018-06-27 14:08