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Xsens发布更准确和更稳健的升级版本MTi 1 系列模块 以及全新的开发套件
Xsens今日发布其升级版本的MTi1系列运动感应惯性测量装置(IMU)模块。提高了第一代产品测量翻滚、俯仰和偏航角度的精度以及提升了对机械应力的容差。基于MTi1系列在2015年原有产品的普及性，新模块为大批量的智能农业、建筑、船舶、工业和物
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安森美半导体推出预配置开发套件，提供更简易建构助听器的方法
推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor)发佈Ezairo预配置套件(PreSuite)，持续扩大健康听力行业超低功耗方案的产品阵容。该开发套件提供基于公司Ezairo7100数位讯号处理器(DSP)turnkey解决方案。
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大联大友尚集团推出ST物联网开发套件，为开发物联网带来最高灵活性
2017年9月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体(ST)最新的STM32L4物联网探索套件(B-L475E-IOT01A)，为开发人员开发物联网节点带来业内最高的灵活性。该开发套件不仅
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物联网原型设计开发套件在贸泽亮相 为广大创客提供优质开发平台
专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起开售SeeedStudio适用于Google云平台的BeagleBoneGreenWireless物联网原型设计开发套件。SeeedStu
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莱迪思半导体推出全新的嵌入式视觉开发套件，适用于移动相关的边缘应用
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的嵌入式视觉开发套件，它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优化的开发套件。这款独一无二的解决方案是一个模块化的平台，采用莱迪思FPGA、AS
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Silicon Labs 开发套件让IoT开发者具有连接一切的能力
SiliconLabs(亦名“芯科科技”)日前推出了完整的传感器到云端开发套件，为开发人员构建物联网(IoT)领域中电池供电的无线传感节点提供了所需的全部硬件和软件资源。SiliconLabs功能齐全的ThunderboardSense“创意开
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e络盟与摩托罗拉针对全新开发套件签署独家制造与分销协议
e络盟日前与摩托罗拉签署协议，宣布成为摩托罗拉全球分销与制造合作伙伴，并独家销售面向创客与开发者的MotoMods开发套件(MDK)。MDK基于摩托罗拉MotoZ智能手机的连接而设计，可让创客开发出MotoMods自定义应用模块，进而改变智能手
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Silicon Labs新推Sensor-to-Cloud开发套件
SiliconLabs(芯科科技有限公司)推出具有成本效益的原型车设计，可轻松连接无线传感器节点到移动设备和云端，从而有效帮助企业做出数据驱动的决策。SiliconLabs新推出的ThunderboardReact开发套件包括电池供电的、具备多
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艾迈斯半导体为0.35μm特殊模拟制程推出可互操作的设计套件
全球领先的高性能传感器和模拟IC解决方案供应商艾迈斯半导体公司(amsAG，SIX股票代码：AMS)，今天宣布推出首款应用于0.35μm特殊模拟制程的可互操作的设计套件(iPDK)。该可互操作的设计套件基于OpenAccess数据库，通过使用标
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骏龙物联网开发套件发布 验证MAX® 10 FPGA卓越性能
物联网的发展如火如荼，产业链上的各家公司也在争先恐后地推出自己的最新产品。2015年4月22日---领先的技术分销商骏龙科技有限公司发布了基于AlteraMAX?10的“MpressionOdyssey(奥德赛)”物联网开发套件和电机驱动方案。
2015-04-23 10:39