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9月23日，台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在国际半导体产业协会（SEMI）举办的线上高科技智慧制造论坛上透露，台积电2020年制程技术已发展至5纳米，预计在2022年完成5纳米的SoIC开发。随着芯片先进制程技术朝3纳米或以下推进时，具
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数据基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell日前宣布扩大与全球最大的半导体代工制造商台积电的长期合作伙伴关系，采用业界最先进的5纳米工艺技术，为数据基础设施市场交付全面的芯片产品组合。下一代基础设施肩负着连接世界、保障商业运转以及信息
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4月14日消息，据外媒报道，芯片制造商台积电失去了华为的一笔重要订单，但其多余产能却被苹果吃下，据信可能是为iPhone12生产5纳米芯片。长期以来，苹果始终在使用台积电生产其A系列处理器，特别是iPhoneXS的A12中使用的7纳米处理器。众
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晶圆代工厂台积电5日举办一年一度的供应链论坛，总裁魏哲家因公无法出席，由资深副总王建光代表致词。他指出，台积电先进制程进度相当稳定、顺利，展望明年，预计在7、5、3纳米先进制程建置下，全年资本支出维持140-150亿美元相当水准。王建光表示，很
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在目前全球的芯片制造产业中，除了台积电、格芯、三星、英特尔拥有先进的生产技术，以其强大的生产能量可以生产先进逻辑运算芯片之外，爱美科(IMEC)则是在晶圆制造领域中技术研发领先的单位。因此，继日前台积电与南韩三星陆续透露其在5纳米先进制程的布局
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晶圆代工龙头台积电14日召开季度例行董事会，会中决议通过资本预算约1,298亿元(新台币，下同)，其中包括将投入逾505亿元兴建厂房的资本支出，正式启动5纳米新厂的建厂计划。设备业者指出，台积电位于台湾地区南科园区内的5纳米新厂总投资金额上看2