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    2012-09-13 09:35
  • 富士与英飞凌就IGBT功率模块达成一项协议

    5月31日消息,据媒体报道,富士电子有限公司和芯片厂商英飞凌科技股份公司于近日宣布,双方达成一项协议,利用英飞凌的HybridPACK2功率模块合作开发汽车IGBT功率模块。据悉,此协议是为满足混合动力汽车的功率模块的供电安全需求。英飞凌与富士

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    2012-05-31 10:34
  • 富士携手英飞凌 为HEV提供功率模块

    2012年5月30日,富士电子有限公司和芯片厂商英飞凌科技股份公司携手为混合动力汽车(HEV)提供功率模块。这两家公司于近日在PCIM欧洲展会(地点:德国纽伦堡;时间:2012年5月8日至10日)上宣布,双方达成一项协议,利用英飞凌的Hybri

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    2012-05-30 10:34

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