“晶圆封装-标签”的相关资讯
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应用材料携新加坡研究局扩大合作 强化散出封装技术
应用材料(AMAT-US)近日与新加坡科技研究局(A*STAR)微电子研究院共同宣布，将在新加坡先进封装卓越中心(CentreofExcellenceinAdvancedPackaging)进行5年延伸研究计划，双方将扩大研发合作范围，专注先进
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华芯半导体正式进军WLP-晶圆级封装产业
近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。晶圆级封装（WaferLevelPackage）是封装测试领域的高端技术，通过在晶圆表面直接布线和植球，完
2014-03-03 09:16 -
台积电第三次加码 投资扩充晶圆封装产能
台积电董事会近日通过2011年资本预算26.9亿美元（约新台币810亿元），主要用于12寸晶圆厂与晶圆封装两大业务。台积电看准市场发展趋势，早已布局晶圆封装，第一次扩充晶圆封装产能是2007年第三季；第二次扩产是去年11月。此次是第三次加码。由
2010-11-11 09:39