台积电第三次加码 投资扩充晶圆封装产能

台积电董事会近日通过2011年资本预算26.9亿美元（约新台币810亿元），主要用于12寸晶圆厂与晶圆封装两大业务。

   台积电看准市场发展趋势，早已布局晶圆封装，第一次扩充晶圆封装产能是2007年第三季；第二次扩产是去年11月。此次是第三次加码。由于客户的反应愈来愈强，为迎合客户的需求而加码投资。

　　台积电为抓住科技产品“轻薄短小”的趋势，业务从上游晶圆代工扩大到下游封装，不但将威胁日月光、矽品业务，也意味智能型手机、平板计算机等载具将会更小更薄。

　　目前封测双雄是日月光、矽品，业务涵盖晶圆的封装与测试，台积电是其客户。台积电此次通过资本预算中，最重要的部分，即是扩充12寸晶圆厂及晶圆封装（WLCSP）产能，达18.8亿美元（约新台币565亿元），约占七成比重。

　　WLCSP（Wafer-Level Chip-Scale Packaging）是指台积电生产一片晶圆后，不切割为一粒一粒的芯片，直接在工厂完成打线、填胶的封装工作。原本这些切割、打线等工作，都是日月光等业者的业务。

　　透过晶圆封装可以带来三个好处，首先，生产流程会简化；其次，生产成本可望降低。同时，芯片体积缩小，产品的体积也可望轻薄短小，例如苹果的手机、小笔电、平板计算机都可望受惠。

　　晶圆封装是运用在先进制程，例如40、28纳米等产品，在最顶级的产品上才会运用到这种技术，特别是新科技产品，前后段必须紧密结合，例如苹果的手机中，可能只有部分核心芯片会运用到，大多数仍是属于一般封装层次。