-
纳微半导体将通过与Live Oak II特殊目的收购公司合并的方式，以10.4亿美元的企业价值上市
·这次交易将筹集约4亿美元的资金，其中包括多家投资机构以股权认购的方式，对价值1.45亿美元股份增发的超额认购。·资金用于加速产品开发，以及向潜在市场规模为130亿美元的功率半导体市场扩张，包括移动、消费、企业、可再生能源和电动汽车/电动交通领
-
张虔生：大者恒大 日矽结合可取得封测产业9成获利
中国台湾地区半导体封测大厂日月光董事长张虔生指出，半导体产业是高技术性的产业，竞争优势就在技术上。要不断地提升技术，才会有竞争优势。因此，就是为了提升技术，所以才找矽品来一起加入努力。张虔生3日在日月光高雄楠梓K25厂的动土典礼上表示，半导体是
-
日矽共组控股公司 规划4月30日上市
中国台湾封测大厂日月光与矽品将于2月12日召开股东临时会，讨论合组“日月光投资控股”结合案。据矽品致股东说明书揭露，矽品股票预计4月17日停止交易，新设控股公司“日月光投控”4月30日挂牌上市。矽品指出，拟与日月光共同以股份转换方式，由日月光申
-
表决合并案 日月光矽品明年初召开临时股东会
就在日前半导体封测大厂日月光与矽品的合并案，在中国大陆商务部有条件的放行后，20日该案的进度再向前走一大步。就在双方公司在举行完董事会后决定，将在2018年的2月12日举行临时股东会，将两家公司的合并案直接提交股东大会表决。据了解，在2018年
-
T-Mobile和Sprint合并未果 软银加码Sprint持股
11月6日上午消息，上周末，软银集团此前一直在积极推动的美国两大电信巨头——T-Mobile和Sprint的合并交易，最终未能如愿达成。当地时间上周六，T-Mobile和Sprint两公司联合发布了一份媒体声明，其中表示：“两家公司在相关合并交
-
日月光合并矽品再申请,商务部审查延期
日月光昨天发布公告，与大陆商务部协商后，已撤回与矽品进行结合申请，并再行送件提出申请，再申请案已获商务部准予立案。日月光指出，与矽品已经依共同转换股份协议约定，于去年8月25日向商务部提交经营者集中的申请，商务部审查此结合案法定期限为今年6月1