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日本7月晶片设备BB值4个月来首降
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公布的初步统计显示，2012年7月份日本半导体制造设备接单出货比(book-to-billratio。BB值)较前月下滑0.06点至0.89，4个月来首度呈现下滑，且已连续第6个月跌破1。BB值低于1
2012-08-20 13:48 -
ABI：2012年芯片市场或降5%
市场研究机构AlliedBusinessIntelligence公司认为，由于全球经济形式不看好，加之对于半导体制造业的总体投资缺乏，2012下半年芯片市场将持续疲软。ABI公司表示，由于高通公司28nm产能滞后几个月，从而限制了销售额，全球市
2012-08-08 12:16