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德普科技拟购半导体及LED灯业务
德普科技签订谅解备忘录拟收购光联科技全部100％股权，收购代价2.6亿元，将以现金、发承兑票据及股份支付。该公司指出，光联科技将主要在中国从事研究与生产半导体零件及灯具配件，以及生产、装配与加工LED灯之业务。
2011-06-01 10:51
德普科技签订谅解备忘录拟收购光联科技全部100％股权，收购代价2.6亿元，将以现金、发承兑票据及股份支付。该公司指出，光联科技将主要在中国从事研究与生产半导体零件及灯具配件，以及生产、装配与加工LED灯之业务。
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