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华为做ARM服务器芯片能否撼动Intel X86服务器的地位？
在麒麟950的发布会上，华为宣布用于服务器的自主芯片正在紧锣密鼓的研发中。其实，正在开发ARM服务器芯片的远远不止华为，国防科大、高通、AMD等IC设计单位或公司都已经设计出或正在设计ARM服务器芯片。相对于ARM的32位指令集授权上的谨慎，A
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台湾半导体应适当向大陆开放：不然将被全面封杀
芯片的制造要经过设计、生产、封测三个步骤，至于最重要的设计环节，台湾当局拒绝向大陆开放，并强调这是基于台湾安全战略考虑。这个规定对紫光来说是糟糕的，因为他们想要入股联发科，但在此规定的影响下，基本没有可能。之前紫光共花费近约170亿人民币先后收
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拓墣：晶圆代工产值 明年增2%
研调机构集邦科技旗下拓墣产业研究所昨(10)日出具报告，预估全球明年IC设计产值面临手机成长减缓、个人电脑持续下滑，将衰退4.1%，晶圆代工年增率仅2.1%，IC封测产值则微幅下滑0.5%。拓墣半导体分析师黄志宇指出，手机创新难度提高，加上占全
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台IC设计产业今年产值估减9.5%、明年减1.4%
2015年在终端需求不振影响下，无晶圆厂(Fabless)IC设计产业度过了艰辛的一年。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估，今(2015)年全球无晶圆厂IC设计产值成长率为负8.5%，约805.2亿美元，台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率
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大陆今年恐挤下台湾成IC设计全球第二
转自台湾精实新闻消息，大陆重金扶植红色半导体，业界专家认为，未来大陆将有媲美高通、联发科的芯片大厂，而且今年可能就会挤下台湾，坐上全球IC设计的第二把交椅。8日报导，TrendForce资料显示，2009年大陆只有一家IC设计/制造厂商，打入全
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IC设计业销售额翻倍增长，9家企业跻身全球50强
集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。基于此，我国政府不断加大力度推动集成电路产业的发展。在即将收官的“十二五”
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分析师预估2015年全球IC设计业产值增3.8%
2015年无晶圆厂IC设计产业表现受到智慧型手机、平板电脑、个人电脑与笔记型电脑等产品出货不如预期之影响，表现欠佳;但市场寄望随着下半年的旺季来临，此情况将有所改善。若不计Altera并入英特尔(Intel)后造成的产值减损，TrendForc
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大陆将“挖”塌台湾半导体产业？
近15年来，中国陆续挖角台湾半导体产业人才，从晶圆代工、封测再延伸到近年受瞩目的IC设计研发，企图复制台湾产业供应链;近来中国砸重金积极扶植半导体产业，挟市场与资金优势，找技术与号召人才更是招式百出。中国与台湾在半导体业原本呈现极大的差距，20
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台IC设计全年获利恐倒退 晶圆代工产能松弛
尽管近期不少IC设计业者纷喊出第3季营收将季增20~30%目标，然因2015年上半获利水准明显较2014年同期衰退，加上晶圆代工产能短期内恐易松难紧，芯片平均报价及毛利率下滑压力大，不仅联发科、联咏等一线IC设计业者2015年获利恐难成长，其他
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台系IC设计厂商见缝插针 渗入大陆红色供应链
台系IC设计业者将与大陆上、下游势力结盟，争食大陆市场大饼。符世旻摄面对大陆红色供应链在全球4C产品市场崛起，不少台系IC设计业者寻求与大陆上、下游势力结盟，争食大陆内需及外销市场大饼。台系IC设计业者强调，大陆供应链更重视芯片性价比，以及零组
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芯科：Q1物联网营收创历史新高、本季续扬
混合讯号IC设计大厂芯科实验室有限公司(SiliconLabs)4月29日公布第1季(截至2015年4月4日为止)财报：营收季增1.0%至1.637亿美元、创单季历史新高;本业每股盈余成长至0.54美元。美联社报导，根据ZacksInvestm
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最新全球IC设计公司Top 50 中国占9席
市场研究机构ICInsights的最新报告显示，中国晶片业者在2014年全球前五十大无晶圆厂IC供应商排行榜上佔据了9个席位，该数字在2009年只有1;而在那九家中国晶片业者中，有五家都是聚焦于目前最热门的智慧型手机市场。ICInsights表
