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AMD将成台积电新客户 代工制造45纳米工艺芯片
台积电CEO蔡力行（RickTsai）近日向分析人士表示，台积电将在2008年为尚未公布名字的客户制造处理器。他说，我们预计将于明年下半年开始制造处理器，这一交易将对台积电的收入做出重大贡献。蔡力行没
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台达电子宣布今年在东莞再投入8000万美元
7月27日，全球最大的电源供应器制造商——台达电子电源有限公司(以下简称“台达电子”)正式宣布，今年将在东莞再次投入8000万美元(前期已经投入2000万美元)，在东莞市石碣镇增资建设新的研发中心，台
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现代拟售36%股份 欲10年内成最大芯片商
韩国现代半导体公司发布了最新计划，表示将在十年内，通过大规模投资下一代产品的方式，成为全球第一芯片制造商。据法新社报道，作为公司总裁，现代半导体KimJongKap先生表示，目前已经有多家公司表示，有
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台湾当局政策开放 产业才能走更远
金士顿创辨人孙大卫上周特别飞来台四天，目的除了扩大对台厂的采购，并积极巩固与合作伙伴的关系。金士顿去年营业额高达37亿美元，今年更将挑战40-45亿美元，随着营运规模日愈扩大，金士顿对台厂的倚赖也将愈
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传台积电将转型IDM 新闻发言人坚决否认
"没有这个可能。"针对业界猜台积电将转型IDM(国际整合元件制造商)的说法,台积电新闻发言人曾晋皓在7月30日接受本报采访时坚决否认。他说,封测不会成为台积电发展的主要部分,台积电未来仍然以芯片代工制
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FPGA创新中心落户无锡国家集成电路设计基地
全球可编程解决方案领导厂商赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）与无锡国家高新技术产业开发区管理委员会今天共同宣布成立无锡国家集成电路设计基地FPGA（现场可编程门阵列）创新中
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IP核：中国芯片设计业的机遇
利用商业化IP来设计大规模的复杂系统是中国芯片设计业实现跨越式发展的一种机遇。利用商业化IP(硅知识产权)来设计大规模的复杂系统是中国芯片设计业实现跨越式发展的一种机遇。原因有四点。第一，IP核交易成
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博通期待在通信领域和公司内部“连接一切”
半导体领域的增长无疑是业界的幸事。博通公司自1995以来一直以超越整个行业增长的速度而发展，是营收及创新的典范。作为通信芯片领域的巨人，博通公司2006年营收达36.7亿美元，同年三月获得其第2000
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ARM发布2007年第二季度及上半年未审计财务报告
近日，英国ARM公司公布了截止至2007年6月30日的2007年第二季度及上半年未审计财务报告，报告显示第二季度及上半年公司营业收入分别达到1.292亿美元和2.584亿美元，分别比去年同期增长了8%
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英特尔45纳米芯片将占2路服务器芯片的45%
据港台媒体报道，服务器厂商的消息来源称，随着英特尔在2007年第四季度推出45纳米四内核(Harpertown)处理器和双内核(Wolfdale-DP)处理器，45纳米处理器出货量将迅速增长。到200
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AMD表态支持欧盟指控英特尔
7月27日欧盟委员会对于英特尔涉嫌存在垄断行为进行的指控，昨日得到了“受害者”AMD公司的表态支持，AMD方面高度赞同欧盟的举动，并且对于英特尔的垄断行为进行了一一列举。欧盟委员会认为，英特尔滥用其在
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液晶产量增长近七成 等离子抱团反击
信产部公布2007年上半年电子信息产业主要指标完成情况液晶产量增长近七成在平板电视快速普及的进程中，无疑液晶电视成为目前主要的推动力。据信产部7月26日公布的2007年上半年电子信息产业主要指标完成情
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第九届高交会电子展ELEXCON即将开幕
中国目前已经是全球最重要的电子产品制造基地，随着国际性的电子制造服务产业（EMS）向中国转移，EMS工厂与其它终端电子产品生产厂家也基本实现采购业务的本地化，中国市场对元器件与生产设备的需求日益增加。
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WCDMA芯发力 高通取代德仪成手机芯片商老大
7月31日消息，据iSuppli称，今年第一季度高通取代德州仪器成为了包括手机在内的无线产品芯片的第一大供应商。这也标志着自2004年以来德州仪器首次失去第一大手机芯片厂商的宝座。据国外媒体报道，高通
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恩智浦扩大在新加坡无线USB技术研发基地规模
智浦半导体(NXPSemiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布扩大其在新加坡的研发基地，以推进无线USB（W-USB）技术的发展。未来5年，作为年度规划研发投资的一部分，恩智浦将
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全球20大半导体厂商 飞思卡尔被MOTO害苦
7月31日消息，据国外媒体报道，ICInsights日前评出了2007年上半年全球20大半导体厂商。受摩托罗拉低迷影响，飞思卡尔排名居然下滑了7位，现排名第16位。摩托罗拉是飞思卡尔的最大客户，由于摩
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意法半导体（ST）与IBM合作开发芯片技术
意法半导体和IBM宣布两家公司签署一项技术合作协议，双方将合作开发半导体下一代制造工艺—开发制造半导体的技术“诀窍”。协议内容包括32纳米和22纳米互补金属氧化物半导体（CMOS）技术的开发、设计实施
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智多微电子与重邮信科签订战略合作协议
双方将结合自有核心技术共同开发符合TD-SCDMA标准的智能手机2007年7月30日，中国上海——向来致力于高集成度移动多媒体芯片及系统解决方案的智多微电子(Chipnuts)今天宣布与重庆重邮信科（
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“龙芯”出路探讨
作为我国处理器芯片领域的重要公司，龙芯受到了各界的关注。龙芯，从某种意义上说，不仅是一款芯片的名字，更是我国自主芯片业群体走向国际化的象征名称。因此，有人说，龙芯，想爱你爱不起来；毋宁说：中国芯片，想
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电子元器件：下半年迎来黄金时节
从大的环境看，全球半导体行业处于不景气周期中。从我国的电子信息产业运行情况看，也是增速逐步放缓。受到全球电子信息产业步入调整期的影响，2007年以来，电子信息产业景气状况逐步走低，同比增长速度逐月下降
