-
英特尔取消印度建厂 有中国工厂已经足够
6月25日消息，据国外媒体报道，英特尔日前表示已经取消了在印度建厂的计划。英特尔发言人日前表示，英特尔已经决定不在印度建厂。本来，英特尔计划继续拓展印度市场，并将印度运营中心发展成为集测试、组装和制造
-
英特尔处理器将引入半导体堆叠封装技术
在近日举行的Intel一年一度Research@IntelDay007活动上，除了再次展示TeraScale80核每秒两万亿次运算的惊人能力外，Intel开发人员还透露了对此概念处理器的下一步研发计划
-
反禁令请求被否决高通芯片手机产品仍遭禁
6月25日消息，美国国际贸易委员会(ITC)已经否决了高通公司的一项请求，该请求内容为要求ITC取消关于禁止进口内置高通芯片手机产品的命令。ITC认为，这些手机产品中所使用的芯片侵害了Broadcom
-
南亚易胜Elixir内存荣获2007年台湾精品奖
在2007年台北电脑展上，DRAM大厂——南亚科技出品的ElixirDDR2-1066荣获2007台湾精品奖。本届“台湾精品”选拔共有487件产品参选，选拔标准非常严格，“研发”、“设计”、“品质”、
-
Isuppli预测：全球芯片08年将达3千亿美元
市场调研机构Isuppli公司日前表示，尽管当前半导体行业呈现灰暗、阴冷一面，但其增长势头不会停止。Isuppli预计今年全球半导体市场收入将达到3000亿美元。Isuppli的资深分析师GaryGr
-
首家台湾企业入驻福建省集成电路设计中心
1元产值能带来100元相关产业的发展，这体现了IC设计业的龙头作用。为了增进海峡两岸IC企业的相互了解，推动产业对接，作为6·18活动之一的“海峡两岸IC设计产业发展高峰论坛暨项目对接会”18日在福州
-
为45纳米工艺做部署，意法半导体推出SoC设计平台
意法半导体(ST)将推出用于SoC的45纳米CMOS设计平台，其目标是低功耗、无线和便携式消费电子应用，并且该公司称首批的演示用芯片设计包括一种先进的双核CPU系统和相关的存储器体系。意法半导体制造和
-
2007年Q1无晶圆厂芯片设计公司排名出炉
据无厂半导体协会(FSA)的数据，2007年第一季度无厂半导体产业营业额低于去年同期。第一季度全球无厂半导体产业营业额比去年第四季度下降8%，比去年同期减少0.6%，为117亿美元。当季全球半导体销售
-
英特尔下半年投产45纳米处理器 AMD明年Q4上马
6月25日，据台湾媒体报道，AMD近日更新的台式机处理器规划蓝图信息显示，公司计划2008年第四季度推45纳米处理器。据悉，首批上市的AM3处理器将分为玩家级FX版本及普通版本。AMD随后将推出45纳
-
恩智浦新建参考设计中心 推进RFID商用
恩智浦半导体(NXP)日前新成立了一个参考设计中心(RDC)，旨在推进市场对RFID技术的部署和采用。RDC位于奥地利格拉茨附近，通过在医药、制造和零售等各个行业的真实条件下进行充分的应用测试，来改善
-
iSuppli将半导体市场收入增长预期下调至6%
6月23消息，市场研究公司iSuppli下调了2007年全球半导体市场的销售收入预期，部分原因是由于内存芯片价格下跌。据informationweek、com网站报道，ISuppli现在预测2007年
-
英特尔取消印度建厂 有中国工厂已经足够
6月25日消息，据国外媒体报道，英特尔日前表示已经取消了在印度建厂的计划。英特尔发言人日前表示，英特尔已经决定不在印度建厂。本来，英特尔计划继续拓展印度市场，并将印度运营中心发展成为集测试、组装和制造
-
台积电加速对外收购8寸晶圆厂计划
6月22日消息，据台湾媒体报道，全球第二大感测元件厂商豪威(Omnivison)对台积电扩大订单，产能从每月2.5万片增加至3.5至4万片，而台积电8寸晶圆厂近期已达满载，为满足豪威，同时解决8寸产能
-
凌力尔特无检测电阻的60V升压型控制器效率达97%
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出无检测电阻(NoRSENSE)的同步升压型开关稳压控制器LTC3814-5，该器件无需中高功率非同步升压型转换器通常所需的升压
-
Fujitsu新型2Mbit FRAM内存芯片上市
富士通微电子(FujitsuMicroelectronics)宣布其2MbitFRAM内存芯片已开始供货上市，该产品号称为目前全球可量产的最大容量FRAM组件。富士通新款MB85R2001和MB5R2
-
英飞凌单片CODEC/SLIC面向语音终端和PC机VoIP应用
通信集成电路供应商英飞凌科技股份公司(Infineon)日前宣布，推出面向语音设备和VoIP设备的DuSLIC(双通道用户线路接口电路)产品家族的最新成员。DuSLIC-xT是高能效CODEC/SLI
-
炬力213X系列MP4方案面向2.4寸屏播放机市场
近日，个人便携多媒体SOC方案供应商珠海炬力面向全球代理商和客户发布了213X系列MP4(C类播放机)方案——ATJ2135解决方案，以应用于2.4寸及以上屏播放机市场。据悉，ATJ213X系列产品覆
-
IDT推出为3G基站而优化的预处理解决方案
致力于提供数字媒体体验的混合信号半导体解决方案供应商IDT公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.)推出其第二代预处理交换器——一种能满足3G及未来的互连和加速需求、创新而
-
Isuppli预测：全球芯片08年将达3千亿美元
市场调研机构Isuppli公司日前表示，尽管当前半导体行业呈现灰暗、阴冷一面，但其增长势头不会停止。Isuppli预计今年全球半导体市场收入将达到3000亿美元。Isuppli的资深分析师GaryGr
-
AMD拟推0.045微米工艺芯片 兼容AM2、AM2+
6月25日消息，AMD计划于明年下半年推出0.045微米工艺芯片、AM3接口的系列处理器。据digitimes网站报道称，新处理器将支持HyperTransport3.0连接技术，内置有DDR2/DD
