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第九届高交会电子展10月在深举行
一年一度的中国国际高新技术成果交易会电子展（以下简称：ELEXCON高交会电子展）历经4年时间，业已成长为中国电子展览业的高端品牌展览，第九届高交会电子展将如期于10月12-17日在深圳会展中心举行，
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OKI扩充全高清液晶电视用高性能驱动芯片产品阵容
冲电气工业株式会社(OKI)扩充了全高清(以下简称FullHD)液晶电视用高性能驱动芯片的产品阵容，开始销售具有高速驱动、多灰阶、低发热特点的3款型号的驱动芯片MT3126、MT3131、MT3139
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ELMOS选择科利登FALCON系统测试汽车电子半导体器件
为全球半导体工业提供从设计到生产测试解决方案的领先供应商科利登系统有限公司（CredenceSystemsCorporation，纳斯达克代码：CMOS）宣布，领先的汽车行业客户订制系统解决方案开发商
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Broadcom应用新脉冲噪声保护技术提高IPTV网络性能
有线和无线通信半导体厂商Broadcom(美国博通)公司宣布，推出新型脉冲噪声保护技术BroadcomPhyR。PhyR可帮助运营商和原始设备制造商(OEM)极大地提高话音、数据和视频业务质量。这个新
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美信新推出模拟视频重建滤波器及缓冲器
MaximIntegratedProducts(美信)推出MAX7453高性能、三通道视频重建滤波器和缓冲器，适合于Y/C(S视频)和CVBS视频信号应用。该器件支持所有SDTV视频格式，允许设计人员
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TI低功耗千兆以太网SerDes器件可提高通信设备密度
日前，德州仪器(TI)宣布推出业界最小封装的低功耗单通道千兆以太网(GbE)串行器/解串器(SerDes)器件——TLK1221，从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。新型接口器件不仅实现了200
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爱特梅尔在最新SoC产品中获授权使用ARM1176JZF-S内核
爱特梅尔公司(AtmelCorporation)现已获授权在高性能系统级芯片(system-on-chip,SoC)产品中，采用ARM1176JZF-S处理器核。爱特梅尔32位微控制器业务部董事总经理
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Cypress 发布全新EZ-Color控制器系列
近日，赛普拉斯半导体公司(CypressSemiconductorCorp.)宣布推出了针对高亮度(HB)LED智能照明系统的完整的设计解决方案，该解决方案可提供前所未有的易用性和性能。基于赛普拉斯的
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意法半导体32位闪存微控制器STR910基于ARM9内核
意法半导体(ST)今天推出一系列新的STR910F微控制器产品，新系列属于ST获得市场成功的基于ARM9内核的32位STR910F闪存微控制器产品家族。通过技术提升，新系列STR910FA比以前的ST
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凌力尔特推DC/DC稳压器 面向超薄封装应用
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出新型DC/DC微型模块(uModule)稳压器LTM4604，该器件用较低电压的输入电源工作，仅占用1.35cm2的线路板面积
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欧司朗光电半导体公司推出高功率激光产品系列
除全球体积最小的首个表面贴装连续波（CW）模式高功率激光器外，欧司朗光电半导体公司（OSRAMOptoSemiconductors）还首次面向欧洲市场推出标准CS封装水冷垂直叠层半导体激光器和激光芯片
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中西部首个8英寸晶圆厂今日在蓉量产
打造“中国集成电路产业第三极”的成都真正进入了核心！记者昨日获悉，我国中西部地区首个8英寸晶圆厂——成都成芯半导体制造有限公司8英寸芯片生产厂（以下简称成芯厂），将于今日在成都高新西区出口加工区举行量
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AMD欲整合图形优势突围 平台战略挑战英特尔
曾经只能在CUP领域向英特尔怒吼的AMD终于拥有更多叫板芯片巨无霸的筹码。上周二，这家全球第二大处理器厂商在北京发布了10款统称为RadeonHD2000系列的独立显卡处理器。这是自去年7月并购ATI
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三星投资35亿美元打造全球最大芯片厂
三星电子公司日前宣布投资35亿美元在美国奥斯汀兴建一座存储芯片生产工厂，据称这是德州目前最大的该类芯片制造厂。存储芯片厂将生产NAND闪存，可以广泛的用于从数码相机到iPod的诸多产品中的存储数据。生
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金士顿大陆封测子公司现已全面投产
据台湾媒体报道，金士顿下设的用于测试和封装的子公司沛顿科技，其窗孔闸球阵列封装（WBGA）生产线已投入生产，现在主要完成力成科技的订单和由母公司签订的订单。力成董事长蔡笃恭说当前沛顿的WBGA月生产能
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英特尔计划Q3将迅驰4 CPU价格下调30%
据悉英特尔公司将在今年的第三季度将旗下的SantaRosa平台的几款高端CPU的价格下调30%，以刺激笔记本电脑的更新换代。英特尔计划把T7500和T7700的价格分别下调24%和32%。与此同时公司
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巴塞罗那芯片上市将触发价格战
北京时间6月18日《福布斯》文章指出，产品降价并非总是等同于价格战。在半导体行业，由于芯片厂商们总是不断努力在更小的空间中安装更多的半导体以提高单位容积的计算能力，因此降价是常有的事。但是本周媒体报道
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意法半导体公布下一代低功耗45nm CMOS设计平台
半导体制造商意法半导体(ST)日前公布了该公司的45nm(0.045微米)CMOS设计平台，在这个平台上，客户可以为低功耗的无线和便携通信应用设备开发下一代系统芯片(SoC)产品。与采用65nm技术的
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ADI公司MEMS传感器为工业应用提供高级运动与导航控制
美国模拟器件公司(AnalogDevices,Inc.，ADI)推出一种新的惯性传感方案，该方案可以为卡车车队、农业装备、商用飞机与小型飞机、舰艇、坦克以及其他依靠GPS卫星导航保持精确位置信息的交通
